Touch Taiwan开展 志圣携手G2C+联盟展示协作型设备平台整体实力
随着 AI 与高效能运算 (HPC) 需求快速扩张，带动先进封装技术升级，志圣工业 (2467-TW) 携手均豪 (5443-TW)、均华 (6440-TW) 及东捷 (8064-TW) 组成 G2C + 联盟，以Win as One Team核心精神，在今 (8) 日开展的 Touch Taiwan电子生产製造设备展中亮相展示其协作型设备平台整体实力。
这也是东捷加入 G2C + 联盟后的首次与团队公开参展。
志圣指出，G2C + 以Alliance Engine为架构，联盟总人数已逾 2200 人，研发人力占比达 40%，整合贴合、热製程、检测、雷射与研磨等关键核心技术，跨公司分工与即时协作，形成如同单一团队般的高效率运作模式。在此次展出聚焦 TGV（Through Glass Via）、FOPLP（扇出型面板级封装）、Micro LED 及翘曲控制（Warpage Solution）等关键技术，全面对应 CoWoS、FOWLP 与 AI/HPC 晶片製造需求。
同时，G2C + 表示，透过Win as One Team的协同模式，联盟可快速串接不同製程节点与设备能力，协助客户加速导入先进封装解决方案，并提升整体製程稳定性与良率。在 AI 时代下，具备高度整合与协作能力的设备平台，正逐步成为半导体供应链竞争的关键。
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