苹果自研AI晶片Baltra曝光！韩媒：苹果直接测试玻璃基板 意欲掌控封装决策权
韩媒《The Elec》周二 (7 日) 报导指出，苹果正加速自研 AI 硬体，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为Baltra的 AI 伺服器晶片。
报导指出，Baltra 预计採用台积电 3 奈米 N3E 製程，并採用 chiplet 小晶片架构组合。为增强整个供应链掌控，採取类似孤岛式的封闭研发策略，直接向三星电机评估採购玻璃基板。
晶片通信方面则交由博通开发，解决各处理器协同运行时的通信问题，而三星电机 (Samsung Electro-Mechanics) 负责提供 T-glass 玻璃基板，并最终由台积电生产封装。
三星电机正全力推进玻璃基板量产，忠南世宗工厂的中试线目前已投入运行，目标在 2027 年后实现量产。
该基板採用高二氧化硅含量玻璃纤维，将替代传统倒装晶圆球栅格阵列中的有机材料核心。
基板是晶圆的基础层，相比传统有机材料，玻璃基板具有平整度高、热稳定性强等优势。
根据韩媒解读，苹果直接测试玻璃基板显示其不再满足于依赖合作伙伴，而是意图掌控封装决策权，通过垂直整合策略，逐步内部化关键技术，短期内把控封装品质，长期则为全面接管设计流程奠定基础。
1