路透：Anthropic正评估自研AI晶片

《路透》独家报导，人工智慧 (AI) 公司 Anthropic 正在探索自行设计晶片的可能性。在市场对高效能运算需求急速攀升与晶片供应吃紧之际，此举可望提升公司在 AI 领域的实力，并减少对外部供应商的依赖。

多位消息人士透露，目前相关计画仍处于初期阶段，Anthropic 尚未拍板是否投入自研 AI 晶片，也未确立具体设计方向或组建专责团队。

知情人士指出，Anthropic 也可能选择维持现行策略，持续向外部供应商採购 AI 晶片，而非自行开发。

截稿前，Anthropic 发言人拒绝评论。

从营运表现来看，Anthropic 旗下 AI 模型 Claude 需求在 2026 年明显加速，公司年度化营收已突破 300 亿美元，较 2025 年底约 90 亿美元大幅成长，显示企业级 AI 应用持续扩张。

目前 Anthropic 採用多元晶片架构，包括 Alphabet 旗下 Google 所设计的 TPU，以及亚马逊 (AMZN-US) 的晶片产品，支撑其 AI 模型训练与推论运算。

值得注意的是，Anthropic 本週已与 Google (GOOGL-US)及博通 (AVGO-US) 签署长期合作协议，进一步强化 TPU 设计与供应链布局，同时也呼应公司计画投入 500 亿美元，扩建美国本土运算基础设施的策略方向。

在生成式 AI 竞争升温之际，自研晶片已成为科技业重要趋势，包括 Meta (META-US) 与 OpenAI 等科技巨头，近年也积极布局自研 AI 晶片，以降低对外部供应商依赖并提升效能优势。

业界分析指出，开发一款先进 AI 晶片成本高达约 5 亿美元，除需延揽顶尖工程人才外，也须投入庞大资金确保製程稳定与良率，显示该领域门槛极高，但同时也具备长期战略价值。