Rapidus近年获日政府补贴高达160亿美元 拼明年量产2奈米晶片 专家泼冷水：成功机率仅5%

近日，日本半导体公司 Rapidus 正式启动一条晶片封装製程的试产线，目标直指 2027 年量产 2 奈米晶片，试图挑战全球晶圆代工龙头台积电的地位。

日本政府本月 11 日刚批准向 Rapidus 追加拨款 6315 亿日元 (约 39.7 亿美元)，这使得短短几年内日本政府对 Rapidus 研发支援总额累计飙升至 2.354 兆日元 (约 160 亿美元)。

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日本政府砸下庞大资金的背后，隐藏着该国电子业深层的焦虑。在逻辑晶片技术上，日本脱离世界主流水平太久，急需夺回在 AI、自动驾驶、资料中心等未来产业的话语权。

若要理解 Rapidus 为何肩负如此重任，必须回顾日本晶片业昔日辉煌与后来的尴尬。

1980 年代，日本曾是全球晶片霸主，东芝、NEC、日立生产的晶片供应全世界，但随后几十年，日本在逻辑晶片领域被台积电、三星、英特尔等对手越甩越远，目前日本国内最先进的晶片製程还停留在 40 奈米，而产业巨头们早已冲进 2 奈米甚至更先进的赛道。

2022 年，日本政府终于坐不住了，在丰田、索尼、软银等八家日本大企业的联合出资下，一家名为 Rapidus 的公司正式成立，目标是在日本本土造出世界最领先的晶片，不再依赖他人。

拥有资深半导体经验的小池敦义被推举担任执行长，他曾在公开场合直言：日本晶片製造商过去太封闭了，这是个巨大的错误，因此在他的领导下，Rapidus 从一开始就主动出击寻找外援。他们找到 IBM 并获对方同意授权 2 奈米晶片核心技术，Rapidus 的工程师被派往纽约州 IBM 实验室接受手把手培训，同时公司加入比利时顶级晶片研究中心 imec，并向艾司摩尔买来极紫外光刻机，这也是日本首次安装这种用于生产顶尖晶片的设备。

小池的野心甚至不限于地球，他曾公开表示要在月球上建造晶片工厂，利用低重力和真空环境让生产更有效率稳定，并预测人类 2040 年代有望建立月球永久基地，届时 Rapidus 的工厂可以随之搬迁，当然他也强调展现远大梦想时必须拿出实际数据和结果，这才是成功关键。

2025 年 7 月，Rapidus 宣布工厂成功造出第一批 2 奈。米晶片原型且通电测试正常从 2023 年 9 月动工建厂、2024 年无尘室完工，到 2025 年 6 月安装完 200 多台全球最先进设备，不到三年兑现所有承诺节点，这对一家从零开始的晶片公司而言堪称神速。

但造出 2 奈米晶片似乎只是开始，Rapidus 真正想颠覆的是晶片製造方式。传统晶片工厂通常批量处理硅晶圆，几十片一起进出，问题往往到整批做完才发现，修改缓慢，Rapidus 则反其道而行之，一次只製造一片晶圆，做完立刻检测，根据结果马上调整下一片生产。他们希望藉此将生产週期大幅缩短，别人需要 50 天的活，他们想在 15 天内搞定，并为这种快件服务收取更高费用。

对此小池打趣道：我收的是新干线车票钱，不是普通车票。

小池的想法虽好，但专家并不全都买单。分析师南川明曾公开怀疑 Rapidus 能在 2027 年实现量产，后来看到 IBM、艾司摩尔等伙伴的大力支持才稍显乐观，改口说目标也许真能实现。

但即便如此，仍有分析师冷静评估道：「Rapidus 在 2027 年实现大规模生产的机率只有 5%，能进入试生产的机率约 25% 到 30%，而 65% 到 70% 的机率是其届时仍停留在研发阶段。之所以这么难，是因为从造出原型到稳定大批量生产之间隔着极高风险的鸿沟。

分析师指出，设计一款顶尖晶片需花费数亿美元，没有客户敢把订单交给从未量产过的新公司，台积电能成为苹果、辉达首选，靠的是几十年积累的良率、交付能力和信任。

除了製造环节，Rapidus 还在封装上做文章。当晶片尺寸达到物理极限，封装技术愈发重要。该公司此次启动的新封装生产线，目标是将 AI 晶片整体生产效率提升 10 倍以上，意味着成本大幅下降、週期大幅缩短。Rapidus 把封装产线紧邻 2 奈米晶片工厂，製造和封装在同一地点完成，无需运来运去半成品，既省时又降本。目前该产线已小规模试产，计画 2027 年下半年与 2 奈米晶片同步大规模生产。

Rapidus 实现 2 奈米量产的底气之一来自日本政府的大力支持。今年 4 月 11 日，日本经济产业省核准追加 6315 亿日元补贴，加上这笔钱，2022 年到 2026 年度累计研发支援达 2.354 兆日元。

今年 2 月，Rapidus 也完成总额 2676 亿日元的融资，其中 1000 亿来自日本政府下属机构，1676 亿来自佳能、富士通、NTT、软银、索尼等 32 家私营企业，富士通已被视为首批潜在客户之一。

根据规划，Rapidus 打算在 2031 年左右上市，目标从私人市场再融资约 3 兆日元，部分由政府贷款担保支持。

然而，钱再多也未必能买到时间。台积电光是今年资本支出就高达 520 亿到 560 亿美元，几乎是 Rapidus 累积补贴的三倍多，而其他科技巨头也不断登场，如马斯克正与英特尔合作推进晶片项目，为特斯拉、SpaceX 和 xAI 生产半导体，这场晶片竞赛的激烈程度可见一斑。

Rapidus 的故事像一场日本半导体产业的孤注一掷，除了有政府千亿补贴、IBM 技术授权、丰田索尼等巨头背书，也有一个敢于梦想月球製造的执行长，但现实在于 2 奈米量产时间表能否兑现？顾客是否愿意押注新手？

在全球算力饥渴的当下，台积电的领先优势非但没有缩小，反而在扩大。那条刚启用的封装试产线及旁边的分析中心，是 Rapidus 向世界发出的讯号。真正的考验不在实验室，而在 2027 年的生产线上，届时 Rapidus 究竟是能如期交货，还是又一次被推迟，答案自会揭晓。