中籤户赚大发！创新服务今挂牌上柜飙涨164% 抽中1张帐面获利逾百万元

测试介面暨设备业者创新服务 (7828-TW) 今 (22) 日以每股 628 元上柜挂牌，受惠 AI 晶片测试複杂化，探针卡与相关设备需求快速成长，今年营运将创下新高，在买盘卡位下， 开盘即大展蜜月行情，最高一度达 1,660 元，涨幅高达 164.33%，若先前公开申购的投资人幸运中籤，潜在获利超过百万元。

创新服务此次市场竞拍及公开申购情况热络，竞拍底价 550.88 元，得标加权平均价格每股 1,233.72 元，3.28 倍竞价拍卖超额认购比率完成竞拍作业；公开申购合格数量 234,080 笔，而公开申购含过额配售张数合计为 697 张，中籤率仅 0.29%。

创新服务今年第一季营收 1.52 亿元，年成长 51.84%，预期在 AI 应用刺激半导体产业需求、带动探针卡市场同步快速成长，以及自家开发出的整线探针卡自动化设备，预期今年营收将强劲成长，并维持高毛利率表现。

创新服务主要从事半导体自动化设备开发、製造及销售业务，产品核心聚焦于 IC 测试前段 (CP) 製程，目前主要产品为 MEMS 探针卡製造与检修自动化设备，包括自动植针、检测、钻孔、返修等设备，并同步开展 MEMS 探针卡代理销售业务与整卡自动化返修服务。

此外，创新服务亦积极布局 IC 最终测试 (FT) 製程，亦投入 PoGo Pin Test Socket 之自动化检测、植针及检测设备开发、製造及销售。

至于高密度铜柱端子模组产品应用于半导体封装领域，涵盖天线模组、功率模组及铜柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等应用。最近二年度营收比重集中于半导体设备销售，未来透过布局三引擎营运模式，中长期三引擎将使产品别营收三足鼎立而趋于均衡，为未来维持高成长的强劲动能。

创新服务受惠于 AI 浪潮带动的半导体需求，两大新利基产品高密度铜柱端子模组及铜柱玻璃通孔基板将于验证期过后，陆续进入量产期，为创新服务开拓新一波强大的成长契机。

创新服务以精密自动化与半导体测试技术为核心，深耕 MEMS 探针卡整线设备、携手 Technoprobe 全球战略合作伙伴，并布局半导体先进封装领域，打造多元营运成长曲线。展望未来，随 AI 算力需求持续攀升，创新服务将扮演重要角色，在资本市场大放异彩。