环形均热片成AI新标配 竑腾独吞设备订单、双轨并进大扩产

辉达 (NVDA-US) AI 晶片 Rubin 系列封装尺寸明显放大，加上功率提升，为解决散热问题，在晶片周围增加环形均热片 (Stiffener)。竑腾 (7751-TW) 今年传出独家供应环形均热片 (Stiffener) 贴合製程设备，加上大尺寸先进封装趋势成形，订单已看至明年，为因应客户需求，正採取双轨并进策略、启动大扩产计画。

业界指出，辉达 Rubin 系列主晶片是由 2 颗裸晶与不同载板所组成，因此在今年首度新增由 2 片均热片组成的环形均热片，由健策 (3653-TW) 提供，竑腾则负责供应均热片的植片压合设备，受惠客户拉货力道强劲，相关均热片与设备出货同步畅旺。

业界也普遍预期，辉达新一代的 Spectrum 与 Quantum 5 交换器晶片也都预计导入环形均热片，且明年预计推出的次世代 Feynman 更有可能升级至 4 颗裸晶，相关散热需求只增不减，均热片与植片设备也将再度迎来大升级。

竑腾今年以来在各类大尺寸封装趋势带动下，相关客户需求不断上修，目前订单已看至明年，出货更已排到 10 月，法人看好，竑腾今年营收将逐季创高，全年营收至少翻倍起跳。

在客户需求大量涌进下，竑腾今年初新增的产能已全面满载，为进一步满足订单，加入由日月光号召的 AI 先进测试基地，预计将在仁武新厂建置新厂，新产能最快将在明年底投产，届时产能会较现阶段倍增，同时也积极寻觅承租厂房，以舒缓新厂建置期间的紧张产能。