ASML跌超1% 台积电延后採用最新High-NA EUV

《路透》週三 (22 日) 报导，台积电展示新一代晶片製程技术，强调在不依赖 ASML 最新一代曝光机设备的情况下，仍可推进晶片微缩并提升运算效能。

根据供应链数据，台积电作为 ASML 最大客户，目前没有计划在 2029 年前导入 ASML 最新的 High-NA EUV 微影设备用于晶片生产。该设备单台价格超过 3.5 亿欧元 (约 4.1 亿美元)。

受此消息打击，ASML ADR (ASML-US) 週三 (22 日) 收低 1.09% 至每股 1443.14 美元。反之，台积电 ADR (TSM-US) 大涨 5.26% 至每股 387.44 美元。

台积电週三于美国加州圣塔克拉拉举行的活动中公布两项关键技术，包括预计 2029 年量产、主攻人工智慧 (AI) 应用的 A13 製程，以及成本相对较低、可应用于手机、笔电与 AI 产品的 N2U 技术，显示其在不同市场区隔同步布局。

台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强透露，公司目前将持续使用现有的 EUV 曝光机进行技术升级，而非导入新一代 High-NA EUV 设备。研发团队已成功在既有设备基础上挖掘更多潜力，并持续推进製程蓝图。

他还形容新一代 High-NA EUV 设备非常、非常昂贵。

台积电同步揭示多晶片整合进展，预计至 2028 年可将多达 10 颗大型运算晶片与 20 组高频宽记忆体整合于单一封装中，显着提升 AI 晶片性能。

TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 指出，台积电透过多晶片封装技术，实质上延续了摩尔定律，让其从单一晶片架构转向多晶片整合，进而提升效能与功耗表现。

不过分析人士也提醒，多晶片整合将带来新的工程挑战，包括高温散热、材料膨胀差异，以及大型封装可能出现的弯曲与裂解问题。目前台积电尚未对相关技术难题提出完整解决方案。