正文新世代1.6T光模组研製成功 预计年底量产
网通厂正文 (4906-TW) 今 (6) 日宣布成功研製下一世代 1.6T OSFP 光收发模组，市场目标锁定超大规模云端数据中心。该产品预计于今年第四季正式量产，展现公司在高速光通讯领域的最新技术成果。
这款模组与光学积体电路先驱厂商 NewPhotonics 合作开发，搭载其最新的 NPG10204 DR8 PIC 传输晶片。正文预期这款专为人工智慧数据中心扩展与互联设计的模组，能有效支撑大规模 GPU 丛集与 AI 运算基础设施。
AiPhoton 1.6T 光模组採用高度整合的构装技术，能在 8 通道架构下提供先进的数位讯号处理功能。该产品利用单晶片 PIC 整合雷射与调变器，满足每通道 200G 之应用需求，并提供低功耗且高讯号完整性的传输表现。
透过高度整合的覆晶封装技术，正文成功简化了传统複杂的光学组装与打线接合程序。这项製程突破不仅提升了产线良率，更强化了传输的可靠性与效率，有助于加速客户的部署时程。
正文总经理李荣昌指出随着新产品推出，公司已布局到位以满足超大型数据中心的大规模导入需求。他强调公司的自动化生产量能与高整合度晶片结合，将能补足 AI 浪潮带来的供给缺口，确保次世代解决方案的稳定供应。
NewPhotonics 光学互连事业群资深副总暨总经理 Doron Tal 表示这项成果展示了先进硅光子整合技术如何直接转化为 AI 基础设施所需的连线。双方携手打造的 1.6T 可插拔模组，成功因应市场对能源效率与可扩展性的迫切需求。
正文继去年推出 800G LPO 光模组后，再次达成 1.6T 技术突破，开启低功耗光模组的新世代。
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