〈联电法说〉Q2营收估小增 睽违6年拟实施库藏股

晶圆代工厂联电 (2303-TW)(UMC-US) 今 (29) 日召开法说会，公司表示，第二季晶圆出货量将季增 7-9%，美元营收则季增 1-3%，涨价则预期在下半年开始反映，针对与英特尔 (INTC-US) 合作的 12 奈米平台，则预计在今年进入初步商业化生产阶段，并于 2027 年开始贡献营收。

联电董事会今日也通过库藏股计画，为激励员工及提昇员工向心力，拟自集中市场买回自家股票，转让股份予员工，实施期间自明日起至 6 月 29 日，买回价格区间为 52.5 至 109.5 元，预计买回张数为 5 万张，买回股份金额总上限达 54.75 亿元。联电此次也是自 2020 年疫情股灾以来，再度实施库藏股。

第二季获利方面，联电预估，毛利率约 30%，产能利用率则将落在 81-83%。资本支出方面，联电 2026 年资本支出维持约 15 亿美元的规划。

市场关注与英特尔的合作进度，联电表示，目前相关计画持续推进，预计 2026 年进入初步商业化生产阶段，并有望于 2027 年开始贡献营收，相关投资已逐步反映在研发费用上，双方正持续合作，以确保未来顺利导入量产。

此外，联电指出，展望至今年底，预期将有超过 50 家客户完成 22 奈米平台设计定案 (tape-outs)，应用涵盖显示器驱动 IC、网通晶片与微控制器等多元领域。公司将持续投入下世代技术研发，与英特尔共同开发的 12 奈米製程平台，不仅确保客户在 22 奈米之后的技术延续性，也提供美国在地製造选项。

在先进技术布局方面，联电亦积极推进硅光子与先进封装领域。联电目前已与超过 10 家客户合作开发先进封装解决方案，预计 2026 年将有超过 35 个新产品完成设计定案 (tape-out)，相关营收有望明显成长，并已导入硅桥 (bridge die) 与相关电容产品，后续将逐步放量。

硅光子方面，联电已与产业领先客户合作开发，初步测试结果显示效能可与同业相当甚至更优，并规划于 2027 年推出 PDK 1.0，持续推进混合键合、TSV 等整合技术，以强化在高速传输与 AI 应用的布局。

同时，联电近期亦与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜 (TFLN) 光子技术，瞄準 AI 基础设施相关应用需求，进一步拓展新兴领域布局。