〈日月光法说〉上修今年LEAP营收至35亿美元 二度调升资本支出

封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (29) 日举办法说会，财务长董宏思表示，受惠 AI 带动先进封装需求持续升温，再度上调 2026 年 LEAP(先进封测) 业务营收，预估至 35 亿美元以上，较原预期上修约 1 成，年增幅也提升至 118%，为因应客户需求增加，也调升资本支出规模，积极卡位未来两年成长动能。

法人估，日月光投控今年资本支出原预计达 70 亿美元，今年将额外投入约 9 亿美元用于厂房基础设施，并增加约 6 亿美元用于机台设备投资，可望扩大满足 LEAP 需求，等同今年资本支出将达 85 亿美元，调升幅度达 21%，也是今年以来二度调升。

董宏思指出，今年 LEAP 业务成长动能优于原先预期，以业务区分，LEAP 约 75% 来自封装、25% 来自测试，测试中又以晶圆测试 (Wafer sort) 占比较高，预计相关测试设备将在今年第四季陆续进驻，并在 2027 年放量出货。

获利方面，日月光投控第一季封测 (ATM) 业务的毛利率已达 26%，优于原预期，法人看好，日月光投控第二季封测业务的毛利率将进一步提升至 26% 至 27%，呈现稳步上升趋势。公司也预期，下半年毛利率有机会挑战长期结构区间上缘，反映先进封装的营收占比提升与价格环境有利。

此外，日月光投控也持续加码投资新技术，包括 CoWoS 全製程、CPO(共封装光学) 及面板级封装技术。日月光投控表示，CoWoS 全製程业务今年营收目标约 3 亿美元，未来随着产能扩充与客户导入，将是公司重要的成长动能；CPO 与面板级封装也积极与晶圆厂及客户密切合作，预期未来将逐步贡献营收。