陈立武亲授黄仁勋荣誉博士 兴奋宣布：英特尔将与辉达开发新产品

辉达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋周日 (10 日) 于美国卡内基美隆大学（Carnegie Mellon University）2026 届毕业典礼上发表主题演讲，并获颁科学与技术荣誉博士学位。备受关注的是，亲自授予学位者为英特尔(INTC-US) 执行长陈立武。这场象徵意味浓厚的互动，不仅展现两位科技领袖的深厚交情，也被市场视为辉达与英特尔未来深化合作的重要讯号。

典礼结束后，陈立武于社群平台 X 上公开发文祝贺，表示非常荣幸能为多年好友颁发学位证书，并透露英特尔与辉达正积极投入于令人兴奋的新产品开发。

辉达官方随后亦热烈转发此推文并附上绿色心形符号，这场透过社群媒体展开的互动，被视为双方关係进入升温期的前兆。

根据市场资讯，双方的合作重心将聚焦于面向资料中心的系统级晶片（SoC）。传闻指出，两家公司计画将辉达先进的 RTX Rubin GPU 技术，直接整合至英特尔未来的 Titan Lake 处理器晶片中，预计将于 2028 至 2029 年间正式面世。

此前，辉达已宣布将斥资 50 亿美元投资英特尔，共同投入资料中心与消费性平台的技术研发。

除了产品端的整合，这项合作更可能为英特尔的晶片代工业务（IFS）带来转机。随着全球对高性能晶片需求的激增，辉达目前高度依赖台积电（TSMC）的产能，面临产能分配与封装技术受限的考验。

在英特尔代工业务近期成功吸引苹果与马斯克的 TeraFab 合作后，辉达正考虑将部分代工订单转交英特尔处理。

业界推测，辉达下一代 Feynman GPU 可能会採用英特尔的 EMIB 先进封装技术，甚至在入门级至中阶游戏 GPU 产品上，採用英特尔 18A-P 或 14A 等尖端封装工艺。

这场结合了技术荣誉与商业利润的结盟，不仅显示了辉达在分散供应链风险上的弹性策略，也展现了英特尔重返代工龙头地位的决心。

随着两大半导体巨头从竞争转向更深层的协作，全球 AI 基础设施与游戏运算市场的版图，预料将在未来几年内迎来结构性的转变。