手机寒风冲击高通、联发科下修在台积电产能，AMD 意外成最大受惠者

随着全球智慧型手机市场需求下滑，手机晶片设计巨头高通（Qualcomm）与联发科（MediaTek）近期陆续传出下修在台积电预订的部分 4 奈米与 5 奈米产线。然而，这波产业动荡却让处理器大厂超微（AMD）成为最大受惠者，AMD 执行长苏姿丰正悄悄接收这些被释出的高良率产能，为其 CPU 产品线带来强劲的成长动能。

AI 狂热排挤产能，记忆体成本飙涨重创中低阶手机 探究此次智慧型手机产业面临下滑的主因，与人工智慧（AI）的蓬勃发展息息相关。目前全球行动装置产业正与长期的动态随机存取记忆体（DRAM）短缺搏斗，原因是多数相关的晶圆代工产能，都已被重新分配去生产利润更高、专为 AI 运算工作负载设计的高频宽记忆体（HBM）。

这种由记忆体引发的价格压力，对入门级与中阶智慧型手机市场造成了特别严重的打击。由于中低阶手机在定价策略上的弹性极为有限，成本的飙升让手机品牌厂面临严峻挑战。根据估算，目前 DRAM 成本已佔入门级手机物料清单（BOM）总成本的高达 35%，而 NAND 快闪记忆体成本则额外增加了 19%。换言之，光是这两项记忆体元件，就佔据了一支平价预算型智慧型手机高达 54% 的总成本，大幅压缩了获利空间并削弱了市场端的需求。

在入门与中阶手机需求大幅萎缩的背景下，高通与联发科也不得不做出应对。外媒报导表示，这两大手机晶片厂已大幅削减其在台积电 4 奈米与 5 奈米製程的生产节奏，被迫放弃部分原先保留的产能。据悉，此次减产规模相当于 2 万至 3 万片晶圆，换算下来约等于 1,500 万至 2,000 万颗行动晶片的庞大数量。

就在手机晶片厂纷纷撤出之际，AMD 表现出极具侵略性的布局，迅速接手了这些空出的台积电 4 奈米与 5 奈米产线。值得注意的是，这些较为成熟的 5 奈米製程 CPU 产品，目前具备极高且稳定的生产良率，能为 AMD 带来庞大的效益。

AMD 董事长苏姿丰在本週的财报电话会议上，也亲自证实了这个产业链中的异常动态情况。苏姿丰表示，AMD 在2026年第一季的成长主要是由单位出货量（unit-driven）所驱动。她进一步指出，我们正在出货更多的 CPU，不仅仅是高阶的 Turin 家族产品，我们实际上也出货了大量的 Genoa（Zen 核心家族）处理器。

这场半导体产业链的板块挪移，完美演绎了市场中的蝴蝶效应。看似与 AMD 核心业务不完全相关的智慧型手机需求下滑，最终却在晶圆代工产能的重新分配下，成为助攻 AMD 扩张产能的绝佳推手。在手机市场静待复甦的同时，AMD 显然已经成功将同业的逆境，转化为自身强势成长的契机。