英特尔股价狂飙 传携手SK海力士AI封装布局再添利多

《MarketWatch》报导，英特尔 (Intel)(INTC-US) 股价周一 (11 日) 涨超 3.6%，至 129.44 美元，延续近期强劲涨势，投资人愈来愈认为，其製造业务正逐渐获得动能，而最新利多消息是一份新报告指出，南韩半导体公司 SK 海力士可能很快成为其合作伙伴。

根据韩媒 ZDNet Korea 报导，SK 海力士已开始与英特尔共同进行 2.5D 封装技术的研发工作。报导也指出，SK 海力士正考虑採用英特尔的 2.5D 封装技术 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge(EMIB)。

封装是指将半导体晶片封入保护外壳的製程，能保护晶片并让安装更加容易。英特尔表示，其 EMIB 製程有助于提升半导体设计的效能与功能扩展能力。

根据报导，SK 海力士正测试利用 英特尔的 EMIB 技术整合高频宽记忆体 (HBM)。HBM 是一种可降低功耗并提升频宽的记忆体架构。

英特尔股价过去一个月来，已大涨超过 90%，因投资人看好公司转型为人工智慧基础建设的重要角色。

另一方面，SK 海力士在南韩挂牌股票周一收涨逾 11%，报 188 万韩元 (约 1,279.15 美元)。在相关报导曝光后，盘中一度冲上 194.9 万韩元高点。

这项传闻中的合作，正值全球先进封装产能面临严重短缺之际。研究机构 TrendForce 指出，部分原因在于产业龙头台积电 (TSM-US)(2330-TW) 的 CoWoS 封装技术近年供需极度失衡。

这也使客户开始寻找替代方案，让 Amkor Technology(AMKR-US) 等公司受惠，而 英特尔的 EMIB 技术也逐渐获得市场採用。

不过，TrendForce 预估，这项瓶颈最快明年可望略为缓解，因为台积电计划在 2027 年前将相关产能扩增超过 60%。

虽然英特尔拥有全球第二大 2.5D 封装产能，但与台积电相比仍有明显差距。据 TrendForce 预估，目前英特尔全球市占率约为 13.7%，远低于台积电的 69.8%，且到 2027 年可能进一步降至 11.8%。

儘管如此，英特尔仍看好封装业务前景。今年 3 月，该公司财务长 David Zinsner 在摩根士丹利 (Morgan Stanley) 举办的会议上表示，EMIB 与更先进的 EMIB-T 技术已获得客户相当不错的参与。

上个月亦有报导指出，亚马逊 (AMZN-US) 与 Alphabet(GOOGL-US)正与英特尔洽谈採用其封装服务。

David Zinsner 在 3 月时还表示，英特尔晶圆代工业务即将敲定几笔大型合约，光是封装相关营收，每年规模就可能达数十亿美元。所以你会发现，这对我们来说将是一项非常好的业务。