苹果与英特尔再联手！郭明錤：苹果已在英特尔18A-P製程上启动低阶晶片开发

在媒体最新报导指苹果与英特尔晶片代工业务达成初步协议之际，天风国际证券分析师郭明錤最新表示，这笔交易可能聚焦于 iPhone、iPad 与 Mac 系列产品的相对低端且遗留式前代晶片，并将使用英特尔 18A-P 製程与独家 Foveros 先进封装。

这位知名苹果供应链分析师在 X 平台上撰文指出，订单组合约 80% 聚焦 iPhone 产品线，反映苹果终端设备销售结构，且苹果近期也在积极评估英特尔其他先进製程节点。

近期报导指出，苹果与英特尔时隔多年重新积极合作，预计今年进行小规模代工测试，产能爬坡可能在 2027 至 2028 年到来，2029 年略降。若苹果确实将部分低端 / 前代晶片放到英特尔 18A-P+Foveros 体系测试，意味英特尔晶片代工业务至少获得全球最挑剔客户之一的早期验证，对其长期承接外部客户、重建代工叙事极为关键。

苹果 WWDC 大会将于下月登场，料将展示基于 Gemini 的 Apple Intelligence 重大更新与 AI Siri 超级语音助手。

苹果新版本 Siri 彻底重构自先进 AI 技术，视为在 ChatGPT 等竞争产品压力下的关键反击。

2020 年苹果宣布 Mac 转向自研 Apple Silicon，2023 年最后一款英特尔 Mac Pro 停产，基本完成与英特尔 CPU公开分手，而此次合作并非重新採购 x86 CPU，而是可能让 Intel Foundry 代工部分自研晶片。

郭明錤表示，仍不清楚英特尔代工业务何时能开始规模量产，大规模为辉达、超微、博通与苹果等亟需美国本土产能的科技巨头出货，英特尔目标明年高端先进製程良率达 50。相比之下，台积电最先进 2 奈米製程良率高于 70%。因此苹果绝大多数旗舰产品核心晶片代工需求仍可能高度依赖台积电，比例可能达 90%，甚至更高，但苹果也意识到 AI 支出热潮看不到尽头，台积电产能恐继续向资料中心 CPU、AI GPU/TPU 等核心 AI 处理器倾斜。