全球前十大晶圆代工Q1营收季增3.7%创新高 台积电市占率升至72%

TrendForce 今 (12) 日公布最新晶圆代工产业研究，第一季晶圆代工产业表现淡季不淡，全球前十大晶圆代工产值达 479.5 亿美元，再创新高，季增幅达 3.7%，并预期第二季将再创高峰。台积电市占率也提升至 72%。

TrendForce 指出，第一季 AI HPC 与相关周边订单如火如荼出货，其他如电视、PC/NB 等供应链也提前生产出货，有效抵销智慧手机生产淡季负面影响。

展望第二季，电视、PC/NB ODM 与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智慧手机陆续进入新机备货週期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升并陆续向客户表达下半年晶圆代工价格将调涨，将带动部分製程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货动机。

同时，AI 相关先进製程与电源产品需求成长动能优于预期，也带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce 预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

分析主要代工业者表现，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 第一季在 AI 伺服器 GPU/xPU 出货需求续强，Agentic AI 与通用伺服器亦驱动伺服器 CPU 订单涌现，营收季增 6.3% 至近 358.6 亿美元，淡季不淡；市占率于淡季逆势增长至 72%。

三星晶圆代工业务 (排除 System LSI) 第一季虽也接获部分电视、PC/NB 供应链提前备货订单，但大致与智慧型手机淡季效应相抵，营收季减 5.8% 至 32 亿美元，市占下滑至 6.5%，排行维持第二名。

中芯第一季接获电视、NB/PC ODM 与品牌等供应链提前备货订单，且部分八吋客户在 2025 年下半年洽谈的代工价涨价生效，总晶圆出货与 ASP 皆较前季微幅季增，营收增 0.6% 至 25 亿美元，市占维持 5.1% 排行第三。

TV、PC/NB 供应链提前备货措施同样对联电 (2303-TW)(UMC-US) 带来正面效应，陆续接获八吋与十二吋周边 IC 客户加单，第一季产能利用率与晶圆出货双双季增，ASP 则因出货八吋晶圆比例提高而下滑约 5%，营收季减 3.2% 至 19.3 亿美元，市占 3.9% 位居第四。

格罗方德客户组成受惠于消费性供应链提前备货红利少，且适逢智慧手机周边 IC 备货淡季，第一季晶圆出货与 ASP 双双下滑，营收季减约 11% 至 16.3 亿美元，市占亦遭侵蚀而略减至 3.3%，排行维持第五名不变。

HuaHong Group 旗下子公司 HHGrace 第一季总晶圆出货微幅成长、部分与 ASP 下滑相抵，营收微幅季减 0.2% 至 6.6 亿美元。纳入 HLMC 营收后，HuaHong Group 第一季营收小幅季增 1.2%，营收 12.3 亿美元，市占维持 2.5% 稳居第六。Tower 第一季营收遭逢消费性电子周边 IC 季节性因素冲击，营收季减 6% 至 4.1 亿美元，市占 0.8% 位居第七。

本季因 TV、PC/NB 供应链提前备货红利效应发酵，第八到十名营收排行再次发生变化：合肥晶合由于客户组成与 TV、PC/NB 主要周边 IC 高度重叠，相关红利对合肥晶合营收贡献较其他同业更明显，第一季营收季增 3.2% 至 4 亿美元，排行自前一季第九名提升至第八名。

世界先进 (5347-TW) 受到 PC/NB、TV LDDIC Pull in 急单，以及智慧手机、AI 相关电源管理订单稳健带动，第一季晶圆出货与产能利用率皆较前季提升，但与 DDIC 出货增加 ASP 下滑相抵，营收季减 2.1% 至近 4 亿美元，市占率 0.8%，排行下滑至第九名。力积电 (6770-TW) 第一季因应记忆体涨价效应延续，晶圆代工 (memory and logic) 营收季增 4.4% 至近 3.9 亿美元，市占 0.8% 排行第十。