双鸿董事长林育申：「AI旺到2028年没问题」ASIC势头很猛展望乐观

双鸿 (3324-TW) 今 (21) 日召开股东会，董事长林育申指出，GPU 与 ASIC AI 伺服器水冷散热需求持续畅旺，其中，ASIC 下半年逐步放量，相关营收比重上看 4 成，看好今年逐季成长。法人也预估，双鸿今年营收有望年增 60 至 70%。 

林育申今天于股东会后接受媒体访问，谈到整体营运，他说这个行业还有好几年光景，AI 到 2028 年都没有问题，预期今年呈现逐季成长走势，上下半年营收比重为 4:6。法人预估，双鸿今年营收可望年增 60 至 70%，毛利率也有望维持 30% 上下的水準。 

林育申表示，AI 伺服器水冷散热需求持续提升，预期至年底水冷散热产品营收占比可望达 70%。他并指出，GPU 採用完全水冷，ASIC 方面，过去多採用气冷，但随着算力提升，ASIC 也逐渐导入水冷，将于下半年放量，相关营收比重上看 4 成。 

至于辉达 (NVDA-US) 新一代平台 Vera Rubin 进展，林育申指出，由于双鸿的 manifold(分歧管) 与 inner manifold(机柜内部分歧管) 产品市占率大，因此在 Vera Rubin 平台中，将资源集中在 manifold 及 inner manifold 产品。 

针对水冷散热漏液问题，林育申则指出，虽然问题没有完全解决，但由于检测装置与製造精进，因此漏液的机率越来越低，相关问题逐渐减少，观察今年漏液问题少很多。 

林育申进一步点出目前较大的技术瓶颈，由于瓦数越来越高，机柜腔体压力随之攀升，因此需要花更多心力处理结构问题，同时，要解的热越多，泵浦压力也提升，管路呈现高压状态，认为这是现阶段需解决的最大问题。 

整体而言，林育申说，过去产品週期约 2 年至 2 年半，不过近年因辉达缩短为 1 年，设计週期更压缩至半年，加上人力与客户服务吃紧，使得压力剧增，因此认为要在竞争激烈的赛道中继续活着是最重要的。