AI供应链再拉警报！南韩半导体设备业爆「史上最严重」非记忆体晶片缺货危机

南韩半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，非记忆体晶片短缺情况持续恶化，不仅拉长设备生产週期，也推升整体製造成本，部分设备供应商甚至无法依原定时程向客户交货。

业界指出，作为检测设备核心元件之一的现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA），交货时间已由过去约 8 至 10 週，大幅延长至最长 52 週；至于驱动 IC（Driver IC）也从过去可随时採购的状态，转变为至少需等待 10 週才能到货。

供应链瓶颈已开始冲击设备厂营运。一家与三星电子签订逾 100 亿韩元设备供货合约的南韩业者，因关键零件无法如期取得，被迫将原订交机时程延后约三个月。

FPGA 是检测设备的核心零组件，主要用于即时分析检测资料、快速辨识良率问题。目前全球 FPGA 市场由超微半导体 (AMD-US) 主导。超微半导体已于稍早完成对可程式逻辑器件生产商 Xilinx 的收购。

晶片经销商业者表示，FPGA 依规格不同略有差异，但目前通常需要 52 週，供货形势相当严峻。

驱动 IC 方面，Analog Devices（ADI）供应给半导体自动测试设备（ATE）的整合型引脚驱动器（Pin Driver）产品系列同样出现严重供货瓶颈。过去相关晶片可在代理商处即时取货，如今等待时间已延长至 10 週以上。

伺服器级 CPU 短缺进一步加剧了整体困境。英特尔 (INTC-US) 近期将 Xeon 系列 CPU 的供货重心转向利润更高的超大规模云端服务商与资料中心，其他市场供货明显吃紧。部分产品市场价格已从约 100 万韩元涨至 300 万韩元，涨幅高达三倍。

此外，英特尔下一代伺服器 CPUDiamond Rapids的量产计画，也从原定今年下半年推迟至明年中期。

这项延期意味着仰赖该处理器高效能特性的新一代检测设备，研发与供货节奏都将受到不同程度的拖延。

业界人士指出，目前的情况不是 FPGA 或 CPU 某一个特定零组件的问题，而是整个非记忆体半导体供应链都出现了严重的瓶颈。

随着 AI 与资料中心基础建设需求持续高涨，半导体晶片与半导体检测设备的需求同步急遽扩张，两者形成直接竞争，短缺态势短期内难以缓解。

面对持续扩大的供货压力，检测设备製造商已普遍採取超前备料策略：在正式签订採购合约前数月，便提前与客户协商设备数量与交期，并预先发出零组件订单。

然而业界坦言，即便如此，现行备料机制也难以达到百分之百的顺畅供货。

对採购检测设备的半导体製造商而言，局面同样不容乐观。近期越来越多的企业正採纳半导体製造商与设备商密切协作、提前研判并主动因应的策略，逐渐成为业界新常态。