广运 COMPUTEX 双箭齐发！半导体接单翻倍、金运 AIDC 半年交付

广运今年参与 2026 台北国际电脑展（COMPUTEX 2026），董事长谢明凯表示，目前广运在手订单约 65 亿元，对未来 3~5 年的营运抱持审慎乐观的态度，而金运科发表专为 AI Factory 打造的远端协作系统，结合数位孪生与液冷技术，将模组式资料中心的交付时程大幅缩短至 6 个月。

广运总经理柯智钧表示，广运近年积极转型，已将营运重心锁定在智慧製造与智慧物流、公共工程及半导体设备三大面向，其中广运自前年切入半导体设备领域后，去年相关接单已呈现两倍成长，今年至今更预期能达到两倍以上的增长。

柯智钧指出，目前半导体专案已占今年新接单量的 33%，虽然目前半导体占整体进帐营收约 10%，但预期下半年占比将进一步拉升，今年全年半导体营收有望顺利翻倍，受惠半导体设备需求大爆发，在手订单已达 65 亿元大关。

柯智钧分享，广运在公共工程大有斩获，积极响应轨道运输国产化，并成功夺得台铁高达 5.89 亿元的专案，至于桃园机场 T3 航厦建置案的营收预计有 80% 会在今年落实，并在明年进入收尾阶段。未来期许能进一步跨足后续的维护建置商机。

柯智钧说明，广运深化 AI 机器人与自动化布局，其中在智慧物流与製造方面，广运持续导入既有的机械手臂，并积极代理德系与日系 AI 机器人品牌，预计将在今年 8 月的自动化大展，展出包含物流抓取、厂区巡检等特定场域的实际应用解决方案。

金运科技方面，副总黄飞荣表示，正式推出面向 AI Factory 与高密度资料中心的新一代远端协作系统，整合 NVIDIA Omniverse DSX 生态系、OpenUSD 数位孪生架构、液冷系统设计资料与 AI 工程协作流程，协助客户初期完成机柜配置、液冷容量、电力耦合、空间限制与合规风险的验证。

黄飞荣指出，随着 GB200、GB300 新一代 AI 伺服器平台陆续导入市场，单柜功耗与散热密度大幅提升，资料中心建置已从传统机电工程，转型为高度整合的系统工程，而 AI Factory 不仅需要更高效率的液冷系统，也需要在专案早期即完成电力、冷却、空间、消防、管线与维运条件的整体验证。

技术架构方面，黄飞荣指出，该系统将支援 OpenUSD 格式，并可衔接 NVIDIA Omniverse DSX 生态系，使 AI Factory 相关设备与场域资料具备可视化、可模拟、可验证与可交付的能力，金运科技的 CDU、PDU、液冷管路与高密度机柜配置资料，成为 AI 资料中心设计流程中的核心数位模组。

黄飞荣强调，模组式资料中心的竞争关键，已从单一设备供应能力，转向整体交付能力，未来客户不仅要求伺服器与液冷设备本身，也要求供应商能提供设计验证、系统整合、快速部署与后续维运支持，进一步支援 5MW、10MW 乃至更大规模 AI Factory 的快速複製与部署。

（首图来源：科技新报）