〈COMPUTEX〉金运科技抢搭AI热潮 强大需求助攻营收倍增 将叩关资本市场

广运 (6125-TW) 集团旗下盛新材料 (6930-TW) 及金运科技营运转强，金运 2026 年前 5 月营收己呈现高倍数成长，同时金运科技今 (2) 日以面向 AI Factory 与高密度资料中心的新一代远端协作系统，整合 NVIDIA Omniverse DSX 生态系、OpenUSD 数位孪生架构并整合液冷系统设计资料与 AI 工程协作流程，参加 COMPUTEX 展出。

金运科技副总黄飞荣指出，金运科技 2026 年 1-5 月的营收已较去年同期成长 200%，同时，金运科技在桃园平镇厂区的一层厂房爲系统开发之外，另一层爲金运科技原有的 EMS 业务，目前金运科技的 EMS 业务也準备进一步转型爲与 AI 伺服器相关的 EMS 业务。

金运科技展出新协作系统已与数家 AI 伺服器厂展开合作导入，并将应用于高密度 AI 伺服器、模组式资料中心与预製型 AI Factory 专案。未来结合金运科技的资料中心液冷系统、CDU 产品线与数位孪生技术后，可望将模组式资料中心从设计、验证、製造到交付的整体时程缩短至 6 个月，协助客户加速 AI 算力基础设施落地。

广运集团投入液冷散热系统开发已长达 7 年，2024 年将相关热传事业群併入金运科技，推动金运营运转型，自电子专业製造服务（EMS）代工业务，进一步迈向人工智慧基础建设产业链。同时，金运科技去年营收 5 亿元，公司内部在订营收高成长至 13 亿元的目 标。2027 年并估计再以倍数成长营收目标展示实力。

金运科技目前股本爲 5.8 亿元，将发行 8000 张现金增资股，增资后股本增至 6.6 亿元预计以每股 60 元溢价发行，金运科技原以 EMS 业务爲主，2025 年全年营收约 5 亿元，仍陷亏损，但最新营运则已经在 2026 年第一季进入营运转盈状态。

广运旗下金运科技预计在 10 月登录兴柜叩关资本市朝申请上市迈进。金运科技迈向资本市场案，确定由永丰金证券担任主办券商，如金运科技顺利上市柜，将成为广运集团继太极能源 (4934-TW) 之后的另一家挂牌公司。