〈德鑫联盟大会〉AI推动玻璃基板需求大增 友威科订单看到明年

AI 快速发展带动先进封装、玻璃基板与扇出型面板级封装 (FOPLP) 需求升温，各种尺寸百花齐放，友威科 (3580-TW) 董事长表示，公司目前订单能见度已看到明年，部分设备将在今、明年陆续交货，客户涵盖高阶载板、面板级封装及玻璃基板业者，为因应客户需求，新厂将在 9 月正式启用，产能将大增 6 倍。

友威科主要提供乾式製程解决方案，核心技术包括真空溅镀与电浆蚀刻，可应用于高阶载板、CoWoS、扇出型面板级封装 (FOPLP)、Glass Core 及 TGV 等先进封装製程。尤其在 Glass Core 方面，客户的新产线已有一期进入量产，现阶段採购以二期扩充及补足一期产能缺口为主。

为因应客户未来需求，友威科在邻近中科的台中市大雅区建立企业总部，为自地自建，预计 9 月就会正式启用，届时产能是现阶段的 6 倍，可望支应未来五年市场趋势发展。

李原吉指出，在后摩尔定律时代，先进封装已成为推动 AI 晶片效能提升的关键，而随着封装尺寸持续放大，玻璃基板凭藉平整度、尺寸稳定性及适合大面积製程等特性，客户关注度明显升高，也带动相关镀膜、蚀刻及表面处理设备需求。

友威科投入玻璃製程已有十多年经验，早期即参与智慧型手机玻璃相关镀膜製程。李原吉说，公司过去在玻璃平整度、镀膜均匀性与附着力方面累积的技术，如今可延伸至 AI 先进封装所需的 RDL、TGV 孔壁金属化及 Glass Core 等製程。

他指出，过去友威科是在消费电子玻璃上进行精密镀膜，如今则是将相同核心能力导入玻璃基板与先进封装。随着 AI 晶片封装尺寸扩大，市场对玻璃基板的需求也正逐步浮现。

李原吉补充，玻璃基板方面，友威科可提供玻璃表面清洁、电浆处理、钛铜种子层镀膜、RDL 金属化及 TGV 孔壁镀膜等设备，布局整体 Glass Core 与玻璃载板製程。

除玻璃基板外，友威科也积极布局 FOPLP。公司设备除了 310x310 毫米以外，大尺寸也由 600×600 毫米提升至 700×700 毫米，可因应封装尺寸持续放大的趋势，并有助提升生产效率及降低单位成本。

李原吉预期，AI 晶片封装尺寸已朝 100×100 毫米，甚至 150×150 毫米发展，大面积封装需求升高，有利面板级製程。虽然 FOPLP 现阶段仍以电源管理 IC、RF 晶片等产品为主，高阶 GPU 短期内仍以 CoWoS 等成熟技术为主，但随着封装面积持续扩大，FOPLP 长期仍具发展空间。