三星、SK海力士月底揭韩国投资计画！韩媒：三星拟在光州建先进封装厂 加速追上SK产能优势
南韩《每日经济新闻》今 (10) 日引述政界与业界人士消息报导指出，三星电子与 SK 海力士正对全国各地区投资计画进行最终审查，最快本月内公布细节，二者打算在西南部与中部扩大设施投资，项目涵盖封装产线，亦不排除新建半导体晶圆厂的可能性。
另据《韩国经济日报》(KED) 报导，南韩总统李在明预计 6 月 29 日与各大财阀负责人会面，讨论区域投资布局，相关计画将在会议上正式对外公布。
报导指出，三星正考虑于全罗南道光州市兴建一座先进半导体封装工厂，锁定强化 AI 晶片供应链的关键环节。
随着 AI 伺服器与高效能处理器需求暴增，先进封装技术已成为决定晶片性能的关键。透过将多颗晶片整合于单一封装，可显着提升运算效率与能效比，其 HBM 需求尤为强劲。
HBM 将多层 DRAM 垂直堆叠，广泛应用于辉达、超微及谷歌等科技巨头的 AI 平台。
为挑战 SK 海力士在 HBM 市场的主导地位，三星持续扩大相关布局。今年 5 月，三星宣布开始向客户交付最新 12 层 HBM4E 晶片样品，展现加速下一代 AI 记忆体产品落地的决心。
业界人士分析，光州封装厂一旦落成，将补齐三星在 AI 晶片供应链的最后一块拼图，直接对标 SK 海力士的封装产能优势。
南韩政府近期积极推动半导体产业区域平衡发展，光州作为西南部科技枢纽，有望藉此吸引更多上下游供应链聚集。两大厂商的投资动向，将直接影响全球 AI 晶片供应链格局。
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