AI淘金热换主角 花旗点名CPO供应链进入爆发前夜

在甫落幕的 2026 年 COMPUTEX 展会上，共封装光学（CPO）技术正式宣告走出实验室，迎来了从概念验证迈向超大规模量产部署的关键转折点。

根据花旗最新的产业分析报告指出，当前产业对 CPO 的关注焦点，已不再是技术本身的可行性争议，而是正式转向以机架级部署为主的生态系整合与规模化生产。

随着辉达 (NVDA-US) 展示基于鸿海 (2317-TW) / 富士康的 Spectrum-6 SPX 规模扩展机架方案，以及纬颖 (6669-TW) 、Ayar Labs 与 GUC 等产业链要角进行的深度合作演示，CPO 技术已在真实 AI 基础设施应用中获得验证。

特别是设计服务商（如 GUC）与晶片大厂如联发科 (2454-TW) 的入局，代表 CPO 的应用範畴正由单一光学元件，向更广泛的半导体与机架系统设计领域加速延伸，这对于推动 2028 至 2030 年的 AI 工厂量产进程至关重要。

此外，辉达全新揭晓的机架级运算架构Kyber，更进一步突显了系统级整合的战略重要性。透过将 GPU 互联规模扩展至 144 颗，Kyber 架构成功将网路、中板 PCB、连接器及电源管理系统的战略地位提升至与算力晶片同等的高度。

花旗强调，这场变革对于投资市场而言意义重大。

AI 基础设施的价值核心正从单一晶片向系统级组件全面扩散，这不仅证明了 CPO 供应链的策略价值正在加速兑现，更预示着相关生态系厂商将在未来数年迎来巨大的成长空间。

随着技术标準化与量产準备日趋成熟，CPO 已正式成为推动下一代 AI 运算工厂的核心动能。