郭明錤：台积电CoPoS封装2028下半年量产 辉达Feynman晶片将率先採用

随着人工智慧 (AI) 算力需求激增，先进封装技术正成为半导体竞争的新战场。根据天风国际证券分析师郭明錤的最新贴文，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 下一代先进封装技术平台 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 预计将于 2028 年下半年进入量产阶段。这项技术旨在解决超大尺寸 AI 晶片在传统封装下的经济性挑战，被视为现有 CoWoS 封装技术的战略级延续。

CoPoS 的核心思路是将传统的晶圆级封装推向面板级。透过将圆形的硅晶圆中介层替换为方形玻璃面板，材料面积利用率可从约 65% 大幅提升至 90% 以上，显着降低超大尺寸封装的成本。该技术特别针对超过 9.5 倍光罩尺寸 (mask size) 的超大型封装设计，未来甚至可支撑超过 14 个光罩面积的巨型封装方案。

据悉，辉达 (NVDA-US) 规划中的下一代 AI 晶片Feynman有望成为首个採用者，其量产时间与 CoPoS 的发展窗口高度吻合。

针对市场上对于玻璃取代 ABF的误解，郭明錤明确指出，玻璃材料与 ABF 薄膜为搭配共存的关係。CoPoS 的玻璃芯基板採用典型的三明治三层架构：

1. 核心层： 以玻璃作为核心，提供刚性支撑与垂直导通。

2. 增层： 玻璃上下两面均以 ABF(ABF-GCP) 包覆，负责精细布线与绝缘。

在生产规格上，量产阶段将採用 510 x 515 毫米的大尺寸玻璃面板，加工过程面临 TGV(玻璃通孔) 成型、填铜与金属化等高难度挑战。

郭明錤特别澄清了业界对 CoPoS 的三大误读：第一，玻璃并非中介层，互连由晶片侧 RDL 与玻璃芯基板的 TGV/ABF 共同完成；第二，玻璃不取代 ABF，两者相辅相成；第三，晶片并非直接放在玻璃上，而是连接在玻璃芯基板表层的 ABF 增层表面。

除了提升封装尺寸，CoPoS 平台也为光电共封装 (CPO) 提供了理想的集成环境，有利于光学元件 (如光引擎、耦合器) 的整合。这项技术的突破预期将强化台积电在先进封装领域的优势，其技术能见度有望维持至 2032 年。