技钢科技携 AI、HPC 与次世代基础架构 亮相德国ISC High Performance 2026
技嘉 (2376-TW) 技钢旗下将于 6/22-6/26 在德国汉堡举办的 ISC High Performance 2026 展出最新 AI、HPC 及资料中心产品组合。呼应 ISC 2026 年度主题Connecting the Dots，技钢科技将示範企业如何透过完整的基础架构堆叠，桥接 AI 创新、科学运算与企业部署，从桌面 AI 系统、工作站，到 GPU 加速伺服器与次世代机柜级架构，完整覆盖各层级需求。
技钢表示，本次领衔展出的是 NVIDIA Vera Rubin NVL72，第三代机柜级平台，整合 36 颗 NVIDIA Vera CPU 与 72 颗 NVIDIA Rubin GPU，搭载第六代 NVIDIA NVLink 互连技术与先进液冷系统。专为大规模 AI 训练、推论及科学运算而生，每瓦效能较上一代提升 10 倍，代表百万兆次规模自主代理式 AI 基础架构的未来方向。
技钢提到，本次也将展出 Intel 平台，採用 Intel® Xeon® 处理器，提供 AI 推论、资料分析、云端服务及传统 HPC 工作负载所需的效能、记忆体容量与扩展弹性。
技钢亦将展出搭载 AMD EPYC™ 处理器的解决方案，专为需要高运算密度与记忆体频宽的 AI 训练、科学模拟及研究工作负载而打造；技钢提到，将持续整合跨环境的 AI 与 HPC 能力，从桌面系统到机柜级资料中心，协助各类组织加速创新与部署落地。
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