硅格新产能被客户包走 中兴三厂提前至今年Q4完工

IC 封测厂硅格 (6257-TW) 今 (23) 日召开法说会，公司表示，AI ASIC、AI Connectivity、硅光子、网通晶片、记忆体等高阶测试需求相当强劲，由于客户追加订单，公司正积极扩充产能，湖口二厂的新产能已被客户预订，预计下半年就可开始投产贡献，同时中兴三厂的建置速度也加快，力拚今年第四季完工。

展望下半年，硅格表示，部分产品短期受到记忆体价格上涨影响，尤其对消费性产品成长动能造成一定压力；不过，AI ASIC、AI Connectivity、硅光子、网通晶片、记忆体等需求仍持续增加，加上先前追加採购的设备陆续到位，有助抵消部分市场逆风。

硅格看好，AI 的瓶颈从算力延伸至高频宽记忆体 (HBM)，更进一步延伸至 Connectivity。随着 AI 计算速度愈来愈快，运算结果需要高速传输，带动 Connectivity 晶片需求爆发成长，也推升高速、宽频、微小讯号、低延迟等高阶测试需求。

针对硅光子测试进度，硅格表示，硅光子相关测试涵盖 EIC、PIC、Optical Engine、光源、Micro LED 与毫米波等不同零组件，目前不同产品进度不一，有些仍在研发阶段，有些进入工程或小量生产，也已有部分进入大量生产。公司预期，多数客户将于明年进入量产，看好明年硅光子测试业绩会更好。

另外，硅格也首度谈及硅电容业务。目前已有客户在硅格进行硅电容测试。

产能布局方面，硅格指出，今年初购入位于新竹工业区湖口乡的现成厂房，为湖口二厂。该厂包含地下两层、地上六层，总面积约 8,502 坪，其中包含四层无尘室，每层约 1,000 坪。由于是现成厂房，整建速度较快，目前无尘室整建接近完工，预计 7 月起加入量产并提供客户服务。

硅格强调，湖口二厂产能已被国外大客户提前预订包满，因此将很快对营收产生贡献。

除湖口二厂外，硅格中兴三厂也将成为后续重要成长动能。中兴三厂于 2024 年 11 月动工，原本预计 2027 年第一季完工，但因客户需求殷切，公司加紧赶工，预计提前一季至今年第四季完工。该厂为地下二层、地上七层的高科技全自动化厂房，总楼地板面积约 1 万坪，无尘室空间约 5,000 坪，主要锁定 AI ASIC、AI Connectivity 与车用 IC 等高成长应用。

硅格指出，目前订单满载、供不应求，因此才需要持续寻找厂房并追加产能。展望 2026、2027 年，公司对营收成长看法乐观，主要来自客户订单持续追加，以及 AI ASIC、AI Connectivity、硅光子、网通晶片、低轨卫星、记忆体及硅电容等多元应用需求持续成长。

硅格表示，今年 1 至 5 月合併营收达 92.16 亿元，年增 17%，其中 AI、ASIC、硅光子相关营收由去年同期约 15 亿元成长至今年约 24 亿元，年增约 40%，营收占比也由 19% 提升至 23%，成为公司今年主要成长动能。

从产品应用来看，硅格表示，AI、ASIC、硅光子是今年成长幅度最大的领域，显示公司近一年在相关高阶测试投资已逐步发挥效益。智慧型手机营收也有成长，但因整体营收成长幅度更大，占比由 33% 微幅降至 31%；网通与物联网营收增加逾 2 亿元，占比约 22%；车用与医疗营收则大致持平，占比降至约 6%。