AI晶片与记忆体点火！富国银行、花旗上修晶圆厂製造设备资本支出预测 点名4大受惠股

受惠于台积电、三星及 SK 海力士等晶圆巨头大举扩建 3 奈米、2 奈米以下先进製程产能，以及 CoWoS/3D 先进封装与 DRAM/NAND 记忆体产能同步加速开出，富国银行与花旗近日双双上修全球晶圆厂製造设备 (WFE) 支出预测，并给予半导体设备四大巨头艾司摩尔、应材、Lam Research 与科磊 (KLA) 乐观目标价。

市场目前解读，AI 算力与记忆体超级周期已将半导体设备链从典型週期复甦交易，重新定价为AI 资本支出超级周期交易。

富国银行分析师 Joe Quatrochi 的团队指出，继近期上修 2026 年 WFE 支出预期后，再将 2027 年预测从原估约 1800 亿美元调升至约 1900 亿美元，2028 年更从 1910 亿美元大幅上调至 2160 亿美元。

花旗则在乐观情境下预估，WFE 规模将从 2026 年约 1450 亿美元成长至 2027 年 2000 亿美元、2028 年 2500 亿美元，并同步调升应材目标价至 710 美元、Lam Research 至 450 美元、科磊至 290 美元。

Quatrochi 说：我们预期半导体资本设备第二季财报将续强，并高于华尔街共识。应材仍为首选，但艾司摩尔年初至今落后同业涨幅，提供有趣的补涨契机，预期管理层将重申 EUV 需求能见度加速，2027 年 low-NA EUV 机台可支持至少 80 台出货。

艾司摩尔垄断先进 EUV(极紫外光) 与 DUV 光刻机，是先进逻辑晶片、HBM 相关 DRAM 微缩与良率提升的瓶颈工具。

应材的产品几乎涵盖晶片製造的每道关键步骤—原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD)、物理气相沉积 (PVD)、化学机械研磨 (CMP)、离子注入及刻蚀，被视为晶圆厂全科医生。

Lam Research 则主攻高深宽比 (HAR) 刻蚀与薄膜沉积，尤其擅长 3D NAND 多层堆叠製程。

科磊聚焦製程中光学检测与良率监控，其宽频电浆缺陷检查系统为先进製程良率把关。

花旗特别指出，Anthropic 引领的 AI 代理 (AI Agent) 多步骤推理会剧增 KV Cache 与中间状态存储需求，当高成本 HBM 无法全数承接时，NAND、XL-Flash 及相关製程设备需求将被系统性垫高，进一步支撑应材、Lam Research 与科磊的成长逻辑。

分析师强调，台积电最新资本支出与产能扩张指引是直接利多。无论新建先进製程晶圆厂或 CoWoS 先进封装产线，皆需大量 EUV 光刻机、薄膜沉积、刻蚀与量测设备，正是四大设备厂核心产品。

目前，AI GPU/ASIC 与 HBM 供需缺口本质上指向先进晶圆产能＋先进封装＋存储产能三重缺口，进而放大对光刻吞吐能力与刻蚀 / 沉积 / 量测控制设备的需求强度。

艾司摩尔执行长 Christophe Fouquet 近期受访时预言，受 AI、太空卫星与具身机器人驱动，全球半导体市场规模有望在 2030 年达 1.5 兆美元 (去年约 8000 亿美元)，AI 需求来得太猛，市场将长期处于供给受限状态。这意味产业核心矛盾正从过往需求週期波动转向AI 基础建设扩张速度快过设备、晶圆厂与先进封测产能增速。

华尔街普遍认为，半导体设备族群强劲牛市行情尚未结束，但后续将进入高波动、订单驱动、业绩兑现型上涨阶段。

随着各国 AI 资料中心军备竞赛升温，设备链订单能见度已延伸至 2027-2028 年，为继晶圆代工与 AI 晶片后，资本市场下一个不容忽视的受惠重心。