高通AI资料中心报捷 供应链联电、南亚科受惠

高通 (QCOM-US) 今 (25) 日宣布资料中心解决方案获得 META 採用，双方达成多年策略合作，内文点出 35 家供应商，当中包含多家台厂，如联电 (2303-TW)(UMC-US)、南亚科(2408-TW)、仁宝(2324-TW)、技嘉(2376-TW) 与鸿海 (2317-TW) 等，营运皆可望受惠。

高通今日推出全新资料中心解决方案，包括高通 Dragonfly C1000 CPU、高通高频宽运算 (HBC)、高通 Dragonfly AI300 推理加速器以及相关传输连接晶片，同时也提供客製化晶片解决方案。

联电执行长王石表示，随着 AI 基础建设演进，先进封装和製造对于实现下一代资料中心所需的效能、能源效率和规模变得日益重要，联电很高兴与高通合作，共同推进资料中心发展路线图，将深厚的半导体製造专长和先进的封装方案与高通系统级创新相结合，助力其在 AI 时代实现更高效的运算。

南亚科总经理李培瑛指出，此次与高通合作是双方策略合作的重要里程碑。南亚科很荣幸能够提供创新可靠的技术，以满足 AI 和下一代资料中心日益增长的需求，期待透过提供能够提升效能、扩展性和未来发展的解决方案，为高通的长期成功做出贡献。

高通今日宣布，将 2029 财政年度非手机收入目标提高至 400 亿美元，几乎较先前预估的 220 亿美元翻倍，其中，全新的资料中心 AI 基础设施业务，目标于 2029 财年营收超过 150 亿美元。

此外，高通也进一步扩展至汽车与实体 AI 领域，其中，汽车业务将在 2029 财年营收提升至 100 亿美元，且因应下一波实体 AI，正积极将技术扩展至机器人与工业平台，预计未来三到五年将有多个转折点。