苹果晶片大转弯!传跳过M6高阶版 全力冲刺AI导向M7系列

《彭博》周四 (25 日) 引述知情人士报导,苹果 (AAPL-US) 正準备对 Mac 晶片发展策略进行历来最大调整之一,计划推出基础版 M6 晶片后,罕见跳过 M6 Pro 与 M6 Max 等高阶版本,改由全新 AI 导向的 M7 系列接棒,以加快人工智慧 (AI) 功能与高效能运算技术的发展进程。

苹果晶片大转弯!传跳过M6高阶版 全力冲刺AI导向M7系列(图:REUTERS/TPG)

报导指出,苹果目前正处于 M5 世代,预计最快今年推出搭载 M6 晶片的新款入门 Mac 产品。不过,与过去 M 系列晶片每一代皆推出 Pro、Max 甚至 Ultra 版本不同,苹果此次可能仅推出标準版 M6,将原本规划于后续世代推出的部分技术提前整合至 M7 平台。


苹果罕见调整晶片策略 M6 高阶版本传取消

自 2020 年推出 Apple Silicon 以来,苹果从 M1 至 M5 世代皆维持固定产品节奏,依序推出标準版、Pro、Max 与 Ultra 等不同定位产品。不过知情人士透露,苹果已测试代号为 J804 的新款入门级 MacBook Pro,将搭载基础版 M6 晶片,而 M6 Pro 与 M6 Max 则可能不会问世。

报导指出,苹果此举主要是为了加速 AI 相关功能部署,并因应市场对本地端 AI(On-device AI) 运算能力日益增长的需求。未来高阶 Mac 产品线的重心,将直接转向 M7 系列。

根据规划,M6 将导入全新记忆体架构、更快的神经网路引擎 (Neural Engine) 以及重新设计的图形处理器(GPU)。记忆体频宽预计提升至每秒约 200GB,高于 M5 的 153GB,可望提升 AI 模型训练、影片剪辑与高解析度图像渲染等工作效率。

M7 瞄準 AI 运算 记忆体频宽再升级

知情人士表示,苹果计画最快于 2027 年推出 M7 系列,包括 M7 Pro、M7 Max 与 M7 Ultra 等高阶版本,成为未来 Mac 产品的核心运算平台。

相较于 M6,M7 的设计目标更聚焦于 AI 应用。基础版 M7 预计支援约 240GB/s 记忆体频宽,进一步提升本地端 AI 推理、大型语言模型运算以及图像生成等工作表现。苹果也计画全面升级神经网路引擎与 GPU 架构,以因应未来 AI 软体与高阶图形处理需求。

此外,苹果仍计画推出 M5 世代最后一款高阶晶片 M5 Ultra,最快今年随新版 Mac Studio 登场。该晶片预计搭载约 36 个 CPU 核心与 80 个 GPU 核心,并支援最高 768GB 记忆体容量。不过,由于全球记忆体与晶片供应仍吃紧,相关产品时程与规格仍可能面临调整。

报导指出,晶片与记忆体短缺已成为整体科技产业共同挑战,不仅推高成本、压缩获利空间,也迫使企业重新检视产品开发蓝图。对苹果而言,此次调整 M 系列晶片策略,除了反映 AI 竞赛加速升温,也显示公司正试图透过更快速的产品节奏,强化 Mac 在 AI 时代的竞争力。

发布于 2026-06-26 01:31
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