苹果iPhone 18 Pro主机板曝光！A20 Pro採WMCM封装、NPU升级拚AI效能

科技媒体週五 (26 日) 报导，苹果 (AAPL-US) 下一代 iPhone 18 Pro 主机板线路图疑似曝光。资料显示，搭载于主机板上的 A20 Pro 处理器将採用台积电 2 奈米製程，并首度导入 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多晶片模组) 封装技术，同时扩大神经网路引擎 (Neural Engine，NPU) 规模，可望提升装置端 AI 效能与散热表现。

苹果 (AAPL-US) 週五升幅达 3.14% 至每股 283.78 美元，本週却因记忆体与储存晶片成本飙涨，无预警调涨多款 Mac 与 iPad 售价，该股週跌幅达 4.71%。

主机板设计曝光 WMCM 封装成亮点

根据爆料者 Reptalica 公布的主机板线路图，虽然曝光的是电路配置示意，而非实际主机板照片，但已透露 A20 Pro 多项设计变化。

其中最大改变在于，苹果传将捨弃 A19 Pro 採用的 PoP (Package-on-Package) 堆叠式封装，改採 WMCM 封装架构。

新封装设计将 DRAM 从 SoC 上方移至晶片侧边，有助改善热量传导、提升散热效率，降低高负载运作时因温度过高而降频 (Thermal Throttling) 的情况。

封装尺寸不变 NPU 面积进一步放大

除了封装技术升级外，爆料也显示，A20 Pro 在维持与 A19 Pro 相同封装尺寸的情况下，进一步扩大神经网路引擎 (NPU) 面积。

市场认为，这代表苹果重新调整晶片内部布局，将更多空间配置给 AI 运算单元，可望提升 Siri 与其他装置端 AI 功能的运算能力，同时也反映苹果持续强化自研晶片设计能力。

此外，在採用成本更高的台积电 2 奈米製程下，维持封装尺寸不变，也有助控制先进製程带来的整体生产成本。

传支援 LPDDR6 规格仍待官方证实

爆料内容另指出，A20 Pro 传将支援 LPDDR6 记忆体，并採用 96-bit 记忆体汇流排。不过，由于苹果向来导入新一代记忆体规格的步调较为保守，相关规格仍有待官方证实。

若此次爆料属实，除代表苹果持续提升 AI 晶片设计能力，也可望进一步凸显台积电 2 奈米製程在高阶智慧型手机晶片市场的重要性。