日月光今除息 6.58 元、暂贴息；今明年展望乐观
半导体封测龙头日月光投控 3 日进行除息交易，每股配发 6.58 元现金股利，参考价为 720.42 元，今以 690 元开出，之后受大盘震荡影响而持续走跌，截至 9 点 20 分止，报 668 元、暂陷贴息。展望未来，受惠 LEAP（Leading-edge Advanced Packaging）与高阶测试布局持续显现，看好公司今、明年营运有望缴出连续创高佳绩。
展望未来，日月光投控营运长吴田玉表示，受惠于先进解决方案及AI普及与半导体市场复甦所带来的全面性半导体需求，营收将会持续成长。先进封测营收预期将较前一年翻倍成长，其中75%来自封装，25%来自测试。
吴田玉进一步指出，为因应未来数年的成长，日月光将积极进行必要投资，以保有领先优势，包括扩大投资在研发、人力资本、先进产能与智慧工厂等，预期2026年资本支出及研发费用将远高于2025年，2027年也将维持较高水準。
价格方面，吴田玉先前表示，反映原材料价格的涨价有其必要性，另外也要考量投资金额增加、投资成本。业界则传出，日月光已启动新一波涨价，涵盖CoWoS，最高涨幅超过20%。法人看好，受惠先进製程、成熟製程需求同步畅旺，后段封测订单持续释出，搭配涨价效益，公司今年营收挑战年增逾两成，挑战新高。
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