4奈米接近售罄 三星晶圆代工开始选择性接单

业界人士说，随着 AI 半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和製程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。

据《朝鲜日报》报导，三星晶圆代工的 4nm 工艺产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分 8nm 工艺产能也接近满载。

不只三星电子，三星晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现类似供需变化。

行业分析师指出，AI 市场爆发成长，大幅改变晶圆代工的需求。此前主要集中在智慧手机应用处理器（AP）上的先进製造工艺需求，近期已转向人工智慧加速器晶片、专用积体电路（ASIC）晶片和高性能运算（HPC）晶片，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来。

目前三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶晶片、为 AI 新创公司 Groq 生产人工智慧推理晶片，也在扩大与辉达（Nvidia）(NVDA-US) 、Google 等公司的合作。

从工厂角度来看，将生产集中在少数几个大型项目上，比大规模生产多种不同类型的产品，在营运效率上要高得多。

业界人士认为，台积电 (2330-TW) 先进工艺供应短缺，导致大型科技公司对供应链多元化的需求提升，之前客户因良率问题放弃三星，转而选择台积电，现在他们正在重新考虑三星代工，或者将其作为第二供应商，以分散供应链风险，并提高自身在晶片单价方面的议价能力。