CCL龙头建滔宣布涨价15% PCB上游涨势或延续至2027年

随着 AI 伺服器需求自 2025 年下半年起迎来爆发式增长，PCB 产业链正经历一场前所未有的供需失衡。核心材料覆铜板 (CCL) 龙头建滔 (00148-HK) 积层板于 7 月 6 日再度发出涨价函，针对旗下 FR-4 及 PP 等产品调涨 10% 至 15%，且单次涨幅与涨价频率皆明显提速，显示出上游供应极度吃紧。

据陆媒《芯智讯》报导，此轮涨价潮由 AI 算力需求向下游传导，导致电子玻纤布与铜箔等核心主材供应紧缺。在电子布领域，大厂富乔工业已于 7 月起针对普通 E-glass 电子布涨价 30%，部分高端 Low DK2 电子布则涨价 15%；目前主流型号电子布已处于无现货库存的状态。

此外，日本巨头 Resonac 与三菱瓦斯化学也早于今年上半年针对铜箔基板等产品大幅调价 30% 以上。

报导称，高毛利的 AI 专用材料 (如 M8、M9 等级) 正严重挤占传统产能。数据显示，普通 FR-4 覆铜板价格已从 2025 年的均价 70 元 / 张，一路攀升至 2026 年 6 月的 260 元 / 张，年涨幅超过 270%。而高端铜箔因关键生产设备依赖进口、扩产週期长，短期内产能难以释放，加剧了供不应求的局面。

目前涨价压力已全面向下游传导，深南电路、木林森、崇达技术等 PCB 厂商均因原材料价格大涨而陆续发布调价函。

报导引述业界分析指出，AI 算力硬件的持续放量将维持产业链的高景气度，保守预计 CCL 的价格上涨週期将延续至 2027 年上半年。