环球晶拿下美光10年大单 并取得5亿美元策略资金

环球晶 (6488-TW) 与美光 (MU-US) 今(9)日共同宣布，双方深化长期策略合作，共同强化美国半导体製造。美光此次预计提供 5 亿美元之策略性资金支持，藉以推动环球晶美国业务之发展及供应能力提升，双方也签订 10 年期长约 (LTA)。

环球晶表示，此次就长期供应合作及相关合作架构达成合作意向，进一步提升先进半导体硅晶圆供应的韧性，支援 AI、高效能运算与资料中心应用带动之先进记忆体需求成长，以及未来世代记忆体技术发展所需之关键材料供应，并共同强化美国半导体製造生态系与在地关键材料供应能力。

环球晶指出，此次由公司依据客户长期需求，供应稳定且具韧性的先进半导体硅晶圆，亦有助于公司进一步强化美国在地製造能力，支持美国半导体产业链对关键材料之长期需求。

环球晶董事长暨执行长徐秀兰表示，很荣幸能与美光深化长期策略合作，共同支援 AI 时代先进记忆体需求成长，以及半导体产业关键材料的稳定供应。此次合作展现环球晶持续以稳健投资、技术实力与高品质产品支持客户长期发展的承诺，并与客户携手促进提升美国半导体供应链韧性。未来，环球晶圆将秉持客户导向与长期伙伴精神，与全球产业伙伴共同推动半导体供应链稳健发展。

美光科技资深副总裁暨採购长 Ben Tessone 表示，确保关键材料的稳定供应，对于支持美光的长期成长与技术蓝图至关重要，美光与环球晶的策略合作伙伴关係，展现双方致力于强化美国半导体生态系的共同承诺、同时提升关键製造材料的供应保障，并推动支援未来技术进步所需的长期创新能力。

随着 AI 与高效能运算 (HPC) 相关应用快速发展，资料中心及云端基础建设对先进记忆体与半导体元件的需求持续提升，成为半导体产业的重要长期成长动能，并加速提升半导体使用量。

环球晶作为全球前三大半导体硅晶圆供应商之一，产品组合涵盖抛光硅晶圆、磊晶晶圆、SOI 晶圆、FZ 晶圆及化合物半导体材料等多元晶圆产品，可支援不同尺寸、技术平台与先进半导体应用需求。凭藉完整的产品组合与半导体硅晶圆製造能力，环球晶持续掌握 AI 时代带动之半导体产业长期成长机会，与客户共同创造长远价值。

另一方面，半导体产业对关键材料供应稳定性、区域供应能力及先进晶圆製造能力的重视亦日益提高。环球晶营运版图横跨亚洲、欧洲与美国，于三大洲、九个国家拥有 18 座生产製造与营运据点。透过全球製造布局与贴近客户需求的在地供应能力，环球晶圆得以依据不同市场与客户需求，提供更具韧性、弹性及就近供应优势的支持。

环球晶强调，本次与美光深化合作，亦展现公司区域供应策略与先进晶圆製造能力获得国际级客户信赖，并凸显公司在供应链重组与半导体在地化趋势下的长期策略价值。

环球晶是目前唯一参与美国晶片法案 (CHIPS for America Program) 且可在美国本土生产涵盖先进 12 吋晶圆的半导体硅晶圆供应商，位于美国德州的 GlobalWafers America 不仅是美国首座具备一贯製程的 12 吋先进半导体硅晶圆製造基地，也是公司强化美国在地製造先进半导体晶圆的重要投资。透过本次合作，环球晶圆将进一步支援美光目前及未来世代先进记忆体产品所需之硅晶圆供应，并助力提升美国半导体生态系之在地关键材料供应能力。