京元电拍板赴美设厂！最高投资达14亿美元以完善当地封装测试供应链

半导体测试大厂京元电发布重大讯息宣布，董事会已正式决议通过赴美投资设厂案，预计投资金额上限高达14亿美元（约合新台币449亿元）。此举不仅象徵美国半导体在地製造聚落正逐渐成形，也展现京元电积极因应全球供应链区域化发展的布局策略。

京元电在讯息中表示，本次董事会已决议授权董事长谢其俊在14亿美元的额度内，全权处理美国设立孙公司及建置厂房的相关事宜。建厂资金预计将透过公司自有资金或借款等方式来支应，后续投资时程将依照实际设厂进度与资金需求进行安排。京元电原本在美国仅设有业务办公室，为因应客户在地製造需求，经过约半年的讨论后，正式拍板远赴美国建厂。

作为全球半导体测试龙头厂之一，京元电近年强势受惠于AI与高效能运算（HPC）等先进晶片的需求爆发，带动营运规模持续扩张。京元电目前手握多家美系大厂订单，不仅是辉达（NVIDIA）一条龙测试的主力供应商，客户群更涵盖博通、迈威尔、英特尔，以及Google、亚马逊等云端服务巨擘（CSP）。

业界分析指出，随着台积电亚利桑那州厂产能陆续开出，当地对后段封测的需求也随之萌芽；未来晶圆从台积电出厂后，预期将由Amkor负责封装、京元电负责测试，共同满足晶片大厂强化美国在地生产的产能配置。

除了北美扩产计画，京元电也于同日公告除权息相关事宜。公司预计每股将配发1元现金股利（总计约12.2亿元）以及0.5元股票股利（总计约6.1亿元）。除权息停止过户期间订于7月28日以及7月30日至8月3日，配息基準日为8月3日，现金及股票股利预定将于8月20日正式发放。