光焱硅光子光缺陷检测设备完成开发，公布上半年营收年增 27.01%

光焱科技表示，旗下针对量产需求开发的硅光子光缺陷检测设备 Night Jar-H 已完成开发，目前已与国际一线大厂完成 PoT 验证。公司表示，后续将陆续展开 HVM（High Volume Manufacturing）量产验证，评估导入实际製造流程与量产环境的可行性，设备验证预计于 2026 年底完成。

光焱科技发言人廖清霖指出，设备验证持续推进，合作伙伴亦同步规划后续HVM验证工作，验证内容已逐步由设备功能验证，延伸至量产导入与製造流程整合的评估，公司对后续发展保持乐观。

公司进一步说明，HVM验证是评估一项技术能否真正导入量产环境的关键阶段，除确认设备功能外，更重要的是验证与既有製造流程的整合能力、量测效率、运行稳定性，以及对良率管理的实际贡献。半导体产业衡量一项新技术的关键，是能否稳定融入量产流程，因此HVM验证是技术由工程验证（Engineering Validation）迈向量产导入的重要里程碑。

硅光子晶片进入量产阶段后，光缺陷的检出效率与良率管理是产业共同面对的课题。Night Jar-H可在量产流程中筛出高风险晶粒（Risky Die），除有助于缩短整体量测时间外，也有机会协助解决目前CPO量产的关键议题之一-SiN（氮化硅）良率问题。公司指出，硅光子检测技术自2026年至2027年正由工程验证走向量产，过程中已逐步克服系统整合与验证等挑战，目前公司也积极筹备相关产能，并于年底动工新厂，已因应未来需求。

廖清霖说明，光焱并非IC设计公司，也不是晶圆代工厂，而是定位为AI光学製造智慧平台（AI-driven Optical Manufacturing Intelligence Platform），透过光学影像、AI与製造数据分析，协助硅光子产业提升良率管理效率、降低测试成本，并加速量产导入，服务涵盖设计、製造、封装与测试等供应链环节。

光焱科技表示，Night Jar与Night Jar-H量产机型在架构上均可支援CPO（共同封装光学）与近期市场关注度快速升温的NPO（近封装光学）两种路径。硅光子封装架构的技术路线目前仍在演进，不论产业短期内走向CPO或NPO，光焱的检测技术均可适用于相关检测需求。

光焱科技将于9月SEMICON Taiwan展出PIC（光子积体电路）量产机资讯，并举办技术讲座，就硅光子检测技术与量产导入进展进行进一步说明。

依光焱已公告之月营收，2026年上半年累计营收2.08亿元，较2025年同期1.64亿元成长27.01%，其中6月单月营收5,360万元、年增114.18%，为近12个月单月新高。第一季财报显示，营业利益2,224.7万元，较2025年同期1,089.4万元翻倍成长。税前净利2,645.4万元，也较2025年同期1,700万元有所成长、EPS则从2025年1.06元，成长至1.53元，目前公司对于第三季的展望持续保持乐观。