7月半导体：AI需求推动全球涨价潮 代工与记忆体同步攀升

7 月全球半导体市场在人工智慧 (AI) 强劲需求的推动下，展现出强大的增长动能，全球销售额创下历史新高。根据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2026 年 5 月全球半导体销售额已首次突破 1200 亿美元，年率大幅增长 104.1%。

同时，面对原材料、设备及电力成本的不断攀升，晶圆代工大厂纷纷启动新一轮涨价计画。台积电已就 2027 年初的全面调价与客户展开协商，先进製程与成熟製程的基础涨幅预计在 5% 至 10% 之间。针对高性能计算 (HPC) 晶片的追加订单，更可能加收 10% 至 15% 的溢价，部分订单整体涨幅恐高达 25%。

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三星电子则针对 4 奈米、5 奈米及车规 8 奈米等热门製程，对新客户调升报价约 15%。力积电在 7 月也展现强势定价权，大幅上调 DRAM 代工加工费达 45%，并同步调升逻辑代工价格 10% 至 15%。力积电预期，这波涨价效益将在 11 月至 12 月反映于毛利率与营收，带动业绩阶梯式成长。

记忆体量价齐升但涨幅边际收敛 

记忆体产业已连续三个季度呈现涨价态势，多项指标刷新历史纪录。根据机构预测，2026 年第三季 DRAM 合约价预计季增 13% 至 18%，但受消费端需求走弱影响，涨幅已有所收敛。

NAND Flash 方面，受 AI 推理与资料中心支撑，Q3 合约价预估季增 10% 至 15%。值得关注的是，由于产能受排挤，SLC NAND 供需缺口扩大，下半年价格可能出现翻倍式 (120% 至 170%) 的上涨。

手机与终端设备成本看涨 

半导体上游成本压力正快速向下游传导。高通 (Qualcomm) 已宣布 9 月起全线晶片调涨两位数百分比，联发科也有相关调价计画。业界预测，这将直接推升下半年 Android 旗舰手机的售价。

企业布局与政策风向 

为应对长期需求，台积电大幅上调 2026 年资本支出至 600 亿至 640 亿美元，并持续扩大亚利桑那州投资。美光科技也计画在 2035 年前将美国本土投资总额增至 2500 亿美元。

政策面上，美国对 DRAM 装置启动的 337 调查，以及长鑫科技在科创板的高调上市，均为未来供应链增添了变数与竞争压力。