豪语夺 Vera 载板 100% 独家订单！高盛调高景硕目标价至 1,125 元

受惠次世代 AI 的强劲需求，高盛证券 出具最新研究报告，看好景硕第二季法说会释出乐观展望，并受惠 AI 晶片封装尺寸及层数不断增加，不排除 2027 至 2028 年 ABF 载板市场将出现供应短缺的现象，因此重申对景硕的买进评级，并将目标价上修至 1,125 元。

高盛表示，景硕法说会中展现强烈企图心，目标夺得 Vera CPU 载板 100% 的市占率，并预估其 AI GPU 载板市占率将在未来几季攀升至 20%，更预期 AI 相关应用将在 2026 年贡献景硕约 10% 的总营收，预计 2027 年进一步大幅扩大至 15% 到 20%。

产品报价与营运表现方面，高盛指出，景硕预期第三与第四季 ABF 与 BT 载板价格平均将季增约 8%，且 ABF 载板价格的涨势将快于 BT 载板，因此看好第三季、第四季营收将双双维持 10% 的季成长，毛利率更可望从第二季的 26% 跃升至 27% 至 29% 区间。

放眼长线，高盛指出，完全不计算 ABF 载板潜在涨价效益的情况，景硕有信心 2027 与 2028 年的营收每年将至少成长 30%，同时凭藉产品组合改善与产能利用率提升，毛利率有望在这两年每年皆提升 5 个百分点。

高盛说明，为因应庞大需求，景硕宣布一项高达 196 亿元的专案资本支出计画，预计分三年执行，推升景硕 2026 与 2027 年的总资本支出规模，值得注意的是，这笔 196 亿元全数用于新厂房建设，而相关设备将由 3 至 4 家以上的核心客户直接赞助。

高盛认为，客户端预计在未来三年内将直接投资超过 800 亿元的 ABF 载板产能设备，这不仅暗示长期 AI 需求的延续性，并大幅提振市场对景硕长线订单的信心，因此重申目标在 2029 年底前将 ABF 月产能翻倍至 8,000 万颗。

（首图来源：shutterstock）