三大记忆体厂2027年产能提前售罄 恐成史上最缺一年

AI 浪潮持续推升记忆体需求，全球记忆体市场正迎来前所未有的结构性短缺週期。业界人士透露，三星电子 (005930KS) 、美光科技 (MU-US) 及 SK 海力士 (000660KS) 的 DRAM 与高频宽记忆体（HBM）2027 年全年产能已提前完成分配，涵盖长期供货协议大客户及部分中小型买家。

不仅 DRAM 供应提前被预订，三星电子、美光及 SanDisk 的 NAND Flash 2027 年全年产能也已基本预售一空，铠侠与 SK 海力士预计最晚于 2026 年 8 月底前完成产能分配。

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市场人士指出，尚未提前锁定产能的买家，2027 年恐面临无货可买的困境，而云端服务供应商（CSP）及 AI 大厂的採购优先顺序，也将持续压缩手机、PC 等消费性电子产品的记忆体供应。

此次记忆体产能提前售罄，也印证 SK 集团此前对市场的警告，即 2027 年可能成为记忆体产业史上供需失衡最严重的一年。

SK 集团会长崔泰源指出，2027 年 AI 半导体需求预估将较 2026 年成长 60% 至 100%，整体储存需求增幅可能达 50% 至 60%，供需缺口恐持续扩大。

AI 需求主导记忆体产能分配

此波记忆体供应紧张的核心驱动力，来自 AI 基础建设快速扩张。各大记忆体原厂近期陆续与主要客户签署 3 至 5 年期长期供货协议（LTA），使记忆体市场逐渐脱离过去传统景气循环模式，转向由供应商掌握主导权的长期供应格局。

威刚 (3260-TW) 董事长陈立白表示，三星、美光及 SK 海力士三大记忆体原厂 2027 年产能早已售罄，其中 HBM 与 AI 伺服器相关应用将占 DRAM 产能约七成。在总产能有限的情况下，原厂优先满足云端服务商及 AI 企业需求，使手机与 PC 厂商可取得的 DRAM 配额受到压缩。

业界估计，记忆体原厂实际可提供的产能，通常仅能满足买方原始需求目标的六至七成，因此手机与 PC 厂商 2027 年取得的 DRAM 配额，预期将较 2026 年明显减少。

NAND 供需仍存变数 企业级储存需求支撑市场

相较于 DRAM 市场高度集中于三星、美光及 SK 海力士三大厂，NAND Flash 供应商数量较多，买方仍保有一定议价空间，因此市场对 2027 年 NAND 供需走向仍存在不同看法。

部分市场观点认为，随着新产能陆续释出，加上消费性需求疲弱，2027 年下半年 NAND 市场供需可能逐步趋于宽鬆，价格压力也可能升高。

不过，业界人士对此持保留态度，认为企业级固态硬碟（SSD）需求仍将维持强劲，企业级储存需求可望支撑 NAND 市场，供应紧张情况可能延续至 2028 年，因此原厂扩产效果不宜过度乐观。

记忆体採购模式转变 提前锁定产能成新常态

随着记忆体供应持续吃紧，市场採购模式也出现结构性转变。供应链人士透露，由于 2026 年产能供不应求情况延续，多家云端服务商与品牌厂商开始提前争抢未来产能，并配合原厂採取预付订金模式完成交易。

目前产能分配範围不仅涵盖签署长约的大型客户，也包括部分已取得 2026 年供应额度、但原厂未必愿意签订长约的中小型买家。各家记忆体厂将依内部协调结果，通知客户可取得的产能额度。

业界人士指出，7 月至 8 月是记忆体产能分配的重要窗口期，但部分厂商并未掌握相关资讯，主要原因是市场参与者担心消息公开后，将吸引更多买家加入竞争有限产能。

价格涨幅趋缓 高价环境恐成常态

儘管 2027 年记忆体供应仍将维持紧张，但价格走势可能不会完全複製 2026 年的快速飙升。业界普遍认为，由于主要产能已提前完成分配，DRAM 与 NAND 最终价格仍需接近实际出货时间才能确认，2027 年价格涨幅有望较 2026 年的大幅上涨趋于温和。

不过，价格高位常态化恐成为记忆体市场的新常态。由于记忆体原厂掌握产能分配主导权，市场预期供应商仍将维持较强报价能力，整体供应紧张与终端成本压力短期内难以明显缓解。

对于尚未完成产能锁定的厂商而言，未来可能面临以更高价格採购，甚至供应不足的风险。2027 年记忆体市场竞争焦点，将不只是价格，而是能否取得足够产能。