韩媒：台积电扩大AI晶片CoW封装外包 以解决产能瓶颈

据报导，台积电 (2330-TW)(TSM-US) 已决定将其核心封装工序 CoW(Chip-on-Wafer) 大规模向专业封装测试代工厂 (OSAT) 开放委外生产，这项转变被视为缓解当前 AI 晶片供应瓶颈的关键举措。

台积电的 CoWoS 技术属于 2.5D 封装，主要应用于高效能 AI 晶片製造。这项技术主要分为两大阶段：第一阶段是将晶片贴合至中介层 (Interposer) 的 CoW 工序；第二阶段则是将已完成 CoW 的晶片与主载板接合的 WoS(Wafer-on-Substrate) 工序。

据韩媒《电子新闻》报导，在过往的产能布局中，台积电主要将后段的 WoS 工序委外给日月光、艾克尔 (Amkor) 及硅品等合作伙伴，而前段的 CoW 则维持高度自製，委外规模极其有限。然而，因应现状，台积电正显着扩大 CoW 的委外比例，旨在结合 OSAT 伙伴的生产力量，共同扩展整体产能。

驱动此一转变的核心动力在于以辉达 (NVDA-US) 为首的晶片设计公司，以及积极开发客製化晶片 (ASIC) 的云端资料中心企业。

根据《Mydrivers》引述的数据，辉达已预订了 2026 年台积电超过 50% 的 CoWoS 产能，约达 80 万至 85 万片晶圆。儘管台积电的月产能预计从 2025 年的 7 万片倍增至 2026 年底的 13 万至 14 万片，但报告预估 2026 年的供需缺口仍将维持在 20% 左右。

受惠于 CoW 委外规模扩张，主要封测厂已展开大规模型设备採购计画。《电子新闻》指出，相关厂商正针对切割 (Dicing) 与键合 (Bonding) 等专用设备进行订单洽谈，预期将带动封装设备产业链的投资热潮。