摩根大通：亚洲科技股回档 不代表AI投资周期终结

近期亚洲科技股与费城半导体指数出现约 25% 至 30% 的显着修正，引发市场对于人工智慧热潮是否降温的疑虑。然而，根据摩根大通最新发布的报告显示，他们认为这类市场波动并不代表 AI 投资周期的结束，并指出产业基本面依然强劲。

产业基本面稳固 ‌

摩根大通分析指出，此次修正为 2022 年底 AI 驱动行情以来的第三次大规模回撤。分析师强调，目前几乎没有证据显示 AI 产业基本面正在放缓，且预计未来 6 至 12 个月内不会出现显着疲软。

摩根大通预期，超大型云端服务业者 (Hyperscalers) 不会轻易削减 AI 资本支出，甚至在 2027 年前都不会退出 AI 计算领域的投资，并可能透过股权或债券市场融资来支持基础设施扩张。

设备与先进封装领跑

在半导体产业链中，摩根大通最为看好半导体设备製造商，认为随着晶圆厂设备 (WFE) 投资加速，该领域在未来 12 个月内最具优势。此外，随着 2.5D 封装技术普及，以及台积电启动 3D 封装投资周期，封装与测试产业将迎来强劲增长。零件方面，则以 IC 载板最被看好。

在记忆体市场，虽然基本面依然稳健，且预计未来两到三年的供应增长将低于需求，但摩根大通提醒，受辉达 (NVDA-US) 与 AMD(AMD-US) 调整产品记忆体配置比例影响，记忆体股可能难以重回 5 月的高点。

潜在风险与未来限制

儘管对技术前景保持乐观，摩根大通在另一份报告中提出警示，指出目前的 AI 动能与网路泡沫时期有相似之处，市场获利过于集中于少数股票，且存在估值与基本面脱节的风险。他们建议投资者应适度转向价值股并进行地理分散配置。

展望长期发展，摩根大通预计，电力供应可能在未来 18 至 24 个月取代晶片本身，成为 AI 基础设施发展的主要瓶颈。同时，随着运算效率变得至关重要，互连技术 (Interconnect) 也将成为下一个关键挑战。