台积电、CSP 大举建厂背后的推手！研华北美接单强劲，无惧零件飙涨乐观看旺下半年

《财讯》报导，AI 投资热未退，当市场焦点都放在台积电扩产、辉达、Google 等 CSP 大举投资 AI 资料中心之际，这波庞大的资本支出，背后还有研华默默受惠。

工业电脑龙头研华5日举行法说，董事长刘克振率领三位共治总经理陈清熙、蔡淑妍与张家豪共同出席。相较于财报数字，管理阶层不约而同将焦点放在AI基础建设与边缘AI两大成长引擎，更直言这波AI投资不是短期热潮，而是至少延续到2028年的超级循环（Super Cycle）。

我们上半年最大的成长引擎有两个，一个是AI基建，第二个就是边缘AI。陈清熙一开场便点出今年成长主轴。指出第二季接单／出货比（Book-to-Bill Ratio）达1.44，这个状态已连四季接单正成长，北美更高达1.92，代表未来数季仍有相当充足的订单动能。

因此，研华对下半年展望也相当乐观。陈清熙透露，儘管原物料价格涨幅真的不低，但预估第三季营收将优于第二季，毛利率及营业利益率可望维持第二季水準。上半年北美已新增123个Design Win专案，预估可贡献约4.4亿美元年营收，全年Design Win规模更上看9亿美元，成为未来营运的重要观察指标。

谈到AI浪潮带来的真正受惠领域，蔡淑妍更点出研华也是这一波半导体设备与AI资料中心受惠者。

她引用SEMI预估指出，AI驱动的半导体设备景气循环将一路延续至2028年。研华早已多年深耕半导体设备市场。目前全球前十大半导体设备厂，大概有七到八家都是研华客户，她透露，研华产品已从晶圆前段（Front End）一路打入后段封装测试，包括边缘电脑、工业控制器（Controller）、I/O与工业伺服器等产品线，几乎涵盖半导体设备所需的控制、运算与通讯平台。

《财讯》指出，这也意味着，不论是台积电持续扩充先进製程、CoWoS与先进封装产能，或是应材、科林研发等重要设备商扩产，背后都持续拉动研华相关产品需求。

除了半导体设备，蔡淑妍指出，这波CSP大投资，市场往往只关注AI伺服器，但AI资料中心还包括能源管理、电力系统、冷却设备及大量自动化基础建设：这些原本也是研华深耕多年的产品领域。

资料中心不是只有伺服器，她强调，美国AI资料中心快速兴建，研华既有工业自动化产品自然跟着受惠，也因此不少客户愿意签订长期供货合约（LTA），协助公司提前锁定关键零组件供应，降低供应链波动风险。

不过，AI需求强劲，并未完全反映在获利能力。第二季毛利率降至37.7%，低于过去约40%水準。陈清熙坦言，公司并非没有涨价能力，而是DDR4 SSD等零组件价格涨得太兇，部分零件甚至翻两三倍，即使转嫁客户，也难以完全维持原有毛利率。

《财讯》指出，值得注意的是，即将于年底交棒CEO的董事长刘克振，首度完整说明研华下阶段AI布局。代理性AI时代来临后，企业真正需要的不只是AI模型，而是能快速部署到工厂、医疗、能源、物流等场域的整合平台。因此研华正推动IWS（Integrated WISE Solution & Station）平台，将过去分散贩售的硬体、软体及AI管理平台整合成一站式解决方案。

刘克振强调，过去七八年研华投入WISE软体平台，但单独贩售软体效果有限，因此决定走向软硬整合，希望未来让企业导入AI代理时，不必再花大量时间进行系统整合，而能直接部署至智慧工厂、机器人、能源及医疗等场域，他更发豪语研华下阶段要在这些领域，成为代理AI平台的全球领导厂。

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