印能科技卡位双阵营 今年营收估倍增、产能再增3成

印能科技 (7734-TW) 持续扩大客户版图，近期除受惠台积电 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也传出深耕多年的英特尔 (INTC-US) EMIB 平台开始出货，随着两大晶圆代工阵营同步推进先进封装，印能科技今年营运可望逐季走高，法人估，印能今年营收将翻倍，明年动能可望再更强。

印能科技目前设备月产能约 40 台，为因应客户需求持续升温，已启动新一波扩产计画，将原先厂房三楼空间建置为生产区，月产能可望增加约 10 多台，整体产能提升约 30-40%。

印能科技近年随着台积电 CoWoS 製程产能不断扩张，营收高速成长，且受惠台积电未来持续稳健扩充产能，印能需求也跟着提升，同时也传出切入 SoIC 供应链，使用印能第三代设备，今年下半年已开始陆续出货。

市场预估，台积电今年 SoIC 产能将在短短三年内增长 3 倍，今年底月产能约 2 万片，明年可望倍增至 4 万片，后年更上看 8 万片，受惠客户逐步拉升产能，印能相关设备明年放量幅度将更显着。

随着全球先进封装产能紧俏，英特尔 EMIB 製程也获得多家终端客户青睐，传出拿下多笔订单，并启动未来数年扩产计画，印能科技耕耘 EMIB 製程多年，相关设备已在今年上半年少量出货，后续可望随英特尔 EMIB 产品推进而逐步放量，成为新动能。

除了既有先进封装技术，印能科技也积极切入 CPO、FOPLP 及翘曲控制等新应用，尤其近来由于晶片及光罩尺寸持续放大，翘曲问题也成为新挑战，印能科技推出 WSAS 产品因应，目前已在客户验证阶段，最快第四季有机会取得进展。