集邦：iPhone 18 Pro物料成本估大增近40% 苹果恐须降低毛利稳住市占

根据 TrendForce 最新手机产业研究，由于以记忆体为首的零组件价格调涨，推升 Apple 将发布的 iPhone 18 系列整机成本。以该系列的 256GB 版本 BOM cost (物料清单成本) 为例，预估年增幅度达 38% 左右，整机售价势必提高。为避免冲击消费者购买意愿，Apple 可能藉由降低毛利的做法控制售价涨幅，以换取市占扩张。

分析近两代 iPhone Pro 系列 256 GB 的 BOM cost，记忆体占比从一年前约 10%，至 2026 年第三季已快速成长至 34% 左右，预计至 2027 年上半年将突破 40%，彻底颠覆过往由 AP、面板主导的局面。

受记忆体价格高涨影响，TrendForce 预估第三季 iPhone 18 Pro 256GB 的成本将较 2025 年同期新机高出约 38%；2027 年因预期记忆体价格维持上行，iPhone 18 Pro 256GB 的成本涨幅可能进一步扩大。

TrendForce 表示，参照近期 MacBook 新品的定价策略，Apple 可能会以牺牲毛利率的方式压低 iPhone 18 Pro 系列的调价幅度，藉此稳定出货量。此外，Apple 也可能重新思考旧机型的定价机制，不排除待新机发表后同步上调旧机售价，以缓冲记忆体涨势带来的影响。

获利表现优异的 Apple 尚且面临如此压力，Android 阵营所承受的毛利率考验将更加严峻。若要在维持基本营运、避免陷入负毛利的前提下反映成本，其整机售价涨幅将比 iPhone 更加显着。

其中，中低阶机型市场因毛利率缓冲空间有限，面对 2025 年初至今累计五至七倍的记忆体价格调涨，品牌只能大幅调价或限缩、停供已陷入负毛利的产品线。TrendForce 预期，由于记忆体成本维持上扬，2026 年下半年至 2027 年全球智慧手机产出规模将持续面临下修压力。