即便辉达调降 Rubin Ultra 晶片 HBM 容量，2027 年 HBM 仍供不应求

根据市场最新分析指出，即便辉达（Nvidia）调降其下一代人工智慧（AI）晶片Rubin Ultra的高频宽记忆体（HBM）容量，2027 年整体的 HBM 需求量仍可能不降反升，超越市场原先预期。

外资瑞银在最新研究报告中指出，辉达目前正研究调降 Rubin Ultra 晶片的部分规格。美国 IT 媒体《The Information》也指出，辉达正在测试数款调降 HBM 容量的 Rubin Ultra 晶片，其中包括将记忆体容量降至 192GB 或 256GB，或以 HBM4 替代 HBM4E。此动作主要是为了因应 Rubin Ultra 上市时，可能无法取得足够 HBM4E 供货的风险。

而瑞银的分析报告指出，调降单一晶片的 HBM 容量，能有效缓解目前吃紧的产能限制，让辉达得以出货更多数量的 AI 晶片。但是，因为出货量增加的效能可能大于单晶片记忆体缩减的影响，使得 2027 年整体的 HBM 消耗总量反而有机会高于先前的预测值。

事实上，HBM 的价格目前也进一步走强。瑞银指出，由于第六代（HBM4）与第七代（HBM4E）的供应吃紧状况高于预期，记忆体大厂正在扩大 HBM 的价格溢价。因此，HBM 的平均销售单价（ASP）预估将比2025年同期大涨 79%，相较于先前预估的 67% 年增幅，显着提升了 12 个百分点。

报告预期，在此趋势下，即便单一产品的 HBM 容量遭到缩减，对三星电子（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）等主要 HBM 供应商的实质冲击依然相当有限。随着 AI 晶片出货总量攀升以及 HBM 售价走高，整体 HBM 的市场规模预计将不缩反增，持续扩大。