慧荣完成11.5亿美元CB募资 冲刺企业级、实体AI业务

NAND 控制晶片大厂慧荣科技(SIMO-US)今(14)日宣布，完成发行本金总额11.5亿美元、2031年到期票面利率为0.00%优先可转换公司债，其中包括初始购买人全数行使额外购买本金总额1亿5000万美元可转债之选择权；预期此次资金将加速推动快速成长的企业级开机碟储存、Ferri车用及实体AI解决方案业务。

慧荣指出，本可转债係依据经修订之美国《1933 年证券法》第144A条规定，以私募方式发行予合理认定为合格机构买方之投资人发行。

总经理苟嘉章表示，此次发行是公司的重要里程碑，市场认购踊跃，并获得众多机构投资人的支持，使公司得以将发行规模由原订的8亿美元扩大至11.5亿美元，其定价条件更跻身可转换公司债市场中半导体发行人最具优势之列。

苟嘉章看好，此次交易将大幅强化公司的财务体质，并提供所需资金，预期将加速推动快速成长的企业级开机碟储存、Ferri车用及实体AI解决方案业务；慧荣解决方案产品需求持续成长，在第二季合计营收占比已接近30%，较一年前不到5%显着提升。透过此次新增的11.5亿美元零利率融资，将能确保多项产品放量所需的零组件供应，同时将股权稀释降至最低，进一步把握成长动能，创造获利与强劲的现金流。

慧荣本次可转债将于2031年8月15日到期，除非于到期日前提前回购、赎回或转换。可转债的初始转换价格约为每单位慧荣科技美国存託凭证(ADS) 380.5美元；每单位ADS表彰慧荣科技四股普通股，每股面额为0.01美元。初始转换价格较慧荣科技ADS于2026年8月10日在那斯达克最后成交价每单位230.61美元溢价约65.0%。若发生特定事件，转换价格将依相关条款进行调整。

本次发行可转债所得净额为11.27亿美元，此金额已扣除初始购买人折让，但尚未扣除慧荣科技应支付的预估发行费用。慧荣科技拟将本次发行所得净额用于一般公司用途，以及偿还授信契约下的未偿还款项。在上述资金实际运用前，慧荣科技可能将本次发行所得净额投资于短期、投资等级的附息证券。

可转债转换时，慧荣科技将以现金给付该等可转债之本金金额之方式(或如较低，则为转换价值)结算每次转换。若转换价值超过本金金额，超出部分慧荣科技得选择以现金、ADS，或两者之组合进行结算。

本新闻不构成出售可转债、因可转债转换而可能发行之ADS或其所表彰普通股之要约，亦不构成购买上述证券之要约邀请；在任何依法不得进行该等要约、要约邀请或销售的州或其他司法管辖区，亦不得进行可转债、该等ADS或普通股之任何要约、要约邀请或销售。