〈亚智展望〉Glass Core重返焦点 亚智：510X515mm最有机会成主流

AI先进封装持续往大尺寸、高密度发展，Glass Core玻璃载板再度成为市场焦点。半导体设备厂亚智科技总经理林峻生今(18)日表示，今年Glass Core市场热度明显回升，不过目前业界仍未进入大规模量产阶段，现阶段主要以研发与Pilot Line为主，以未来量产规格来看，公司认为510X515mm最有机会成为Glass Core主流尺寸。

林峻生指出，Glass Core约两年多前曾因国际半导体大厂积极推动玻璃载板而掀起一波投资热潮，但实际开发后，业界才发现相关製程难度远高于预期，因此市场一度降温，今年则又再度快速升温。

林峻生认为，Glass Core最大的挑战并不是单一製程，而是整套製程彼此牵动，包括玻璃材料、雷射改质、蚀刻、金属化、电镀、RDL、应力控制及切割等，任何一个环节出现问题，都可能影响最终良率。

其中一项典型挑战，就是玻璃完成多道製程后，在最后切割阶段可能因材料内部应力差异而破裂，因此需要整个供应链共同解决製程整合问题，目前参与Glass Core开发的业者愈来愈多，随着设备、材料及製程供应商持续投入，也有望缩短技术成熟时间。

在Glass Core製程中，亚智目前主要切入两个关键环节，一是TGV (Through Glass Via) 孔洞相关蚀刻製程，另一个则是后续ECD电镀与填铜。

尺寸方面，亚智观察，目前接触的Glass Core专案约8-9成均以510X515mm为主要方向，公司因此判断，若未来进入真正量产，510X515mm最有可能成为业界主流规格。

主要原因在于，传统IC载板生产设备原本就大量採用510mm左右规格。对载板厂而言，未来若由有机核心材料转向玻璃，只要针对既有设备进行部分调整，就有机会沿用现有产线，能有效降低重新投入资本支出的压力。亚智目前Glass Core相关设备已开始陆续出货，但主要仍用于研发或Pilot Line。