和亚智慧科技聚焦半导体、光学及无人载具应用 预定9月挂牌上柜

由迅得(6438-TW)、台亚半导体(2340-TW)参与投资的和亚智慧科技(7825-TW)上柜案已获OTC通过，明(19)日将召开上柜前业绩发表会，预计在9月上旬挂牌。2015年设立的和亚智慧科技正掌握整体产业趋势，以软体与演算法为技术核心，聚焦半导体、光学及无人载具应用 。

同时在无人载具上，和亚智慧科技定位也从单纯提供光学模组，逐步升级至光学模组＋AI 边缘运算＋系统整合的完整解决方案。

和亚智慧科技2026年上半年营收1.39亿元，毛利率63.06%，年增2.51个百分点，税后纯益1303万元，每股纯益0.56元，今天在兴柜的最后成交价格爲每股71元。

AI／HPC 及资料中心需求持续扩张，一方面推升高阶晶圆、先进封装及智慧製造投资；同时包括无人机、机器人与各式无人载具快速发展，也带动视觉感知、即时辨识与自主决策需求。和亚智慧科技指出，和亚智慧科技正掌握这两大产业趋势，以软体与演算法为技术核心，聚焦半导体、光学及无人载具

目前股本2.31亿元的和亚智慧成立于2015 年，核心团队在光学、影像及自动化领域累积逾20 年经验。公司技术发展从Camera Module 检测、3D Sensing 逐步跨入AR 光学精密对位、AI 瑕疵辨识、晶圆AOI 及智慧製造系统，2021 年并获台亚半导体策略投资，进一步将既有光学与影像技术导入半导体製造领域。

和亚智慧总经理陈志忠表示，和亚智慧科技真正的核心不是设备本身，而是设备背后的软体、演算法与製程Know-how。设备是技术落地的载体，我们希望建立的是可以跨产品、跨产业持续複製的技术平台。

和亚智慧科技目前和亚已形成一个核心、三大产业、五大方案平台的技术架构。以AI 影像、3D 视觉、精密定位、多模态感知、边缘运算及AI Agent 等软体演算法为核心，向外发展AI Platform、AA 精密对位、AOI 智慧检测、Smart Manufacturing 及Optical Module 五大方案平台，并将能力落地至半导体、光学与无人载具市场。

在半导体领域，AI／HPC 需求持续推进高阶晶圆、先进封装、硅光子与CPO 发展，製程愈複杂，对高精度检测、精密光学对位与良率管理的要求也同步提升。

和亚目前已布局晶圆／晶片高阶AOI、2D／3D 检测、AI 瑕疵分类、精密光学对位及CPO／光电模组检测等方案，希望将检测能力由传统Defect Detection（找到缺陷），逐步推进至DefectClassification（辨识缺陷），最终结合製程数据走向Process Intelligence，让AI 不只判断良品与不良品，更协助工程师理解问题来源及提升良率。

和亚智慧科技另一波AI 机会则来自实体AI 与无人载具。随着无人机、机器人及无人车加速导入自主导航、避障及环境辨识功能，视觉系统正从单一Camera 升级为多感测融合与AI 即时决策的重要核心。和亚将过去累积的RGB、3D、AR 及LWIR 等光学技术，进一步整合AI 影像辨识、双光／三光视觉、低延迟Edge AI 运算，发展适用于无人机、机器人及各类无人载具的智慧视觉系统。公司定位也从单纯提供光学模组，逐步升级至光学模组＋AI 边缘运算＋系统整合的完整解决方案。

配合技术平台化，和亚智慧科技的商业模式亦逐步由单一设备延伸至软体、智慧检测设备方案、代工／代测及系统整合四种业务型态。其中智慧製造已可提供全自动化产线与MES 整合、AI 设备助理及智慧製造系统；光学与无人载具则可提供双光／三光视觉系统整合；半导体则涵盖AOI、精密光学检测及相关代测服务。透过从需求讨论、方案设计、共同开发、验证导入到量产支援的完整流程，提高与客户合作深度，也降低单纯设备价格竞争。