TPK-KY中坜玻璃穿孔试产线9月营运 泰国新厂明年初量产

触控模组厂TPK-KY(3673-TW)今(21)日举行法人说明会，TPK表示，公司正全力由传统消费性触控跨足半导体领域，旗下位于桃园中坜的玻璃穿孔技术（TGV）试产线预计于9月初正式开始营运，同时海外泰国新生产基地也预计在今年底前完成试运转，力拼明年初正式放量生产。

针对先进封装布局，TPK指出，随着AI晶片与高阶ASIC算力大幅提升，运算过程产生的庞大热能容易导致传统有机基板发生翘曲，而玻璃具备低膨胀係数与高平整度特性，已成为业界取代有机基板的关键材料。凭藉在玻璃处理工艺累积20年的技术基础，于两年前投入研发并购置设备，正式切入玻璃基板先进封装领域。

TPK表示，位于中坜的TGV试产线将于9月初启动，目前已与一线领先封测大厂展开多方合作，应用範畴涵盖Carrier、玻璃基板（Substrate）以及高阶Interposer等产品。

由于玻璃基板属于革命性新材料，目前整体产业链仍在磨合与探讨阶段，预期整体量产与商用化的进程将落在2027年至2028年，相关技术布局细节也将于10月下旬的TPCA展中正式对外展出。

在海外产能规划方面，执行长表示泰国厂的土建厂房工程目前已经全数完成，现阶段正紧锣密鼓进行机电安装、设备二次配与机台进驻作业。

泰国新厂的营运目标是在今年内完成产线试运转，达到随时可量产的準备状态，并预计于明年初配合客户需求正式进入量产爬坡阶段。

除了玻璃穿孔技术外，公司在半导体产业的第一步布局为取得驱动IC业者奕力科技26%股权并成为单一最大股东，过去半年双方持续整合资源并开发新客户创造综效。

TPK表示，驱动IC虽非高阶AI ASIC，但让团队成功跨入半导体供应链，未来将与TGV技术形成推动半导体事业成长的双支脚。