每花100元就有70元流向记忆体 云端大厂「AI储存税」愈来越重

TrendForce 最新储存产业研究报告指出，随着全球主要云端服务商加速投入 AI 基础设施，DRAM 与 NAND Flash 价格大幅上涨，储存成本占资本支出的比重迅速攀升。预估到了 2027 年，两者合计将占主要云端服务商资本支出的 68%，意味每投入 100 元，就有近 70 元流向储存，形成沉重的AI 储存税。

报告显示，全球主要云端服务商的资本支出预计于 2026 年成长 98%，2027 年仍将增加 50%。在新一波支出扩张中，DRAM 与 NAND Flash 合计占资本支出的比重，将由 2026 年的 47%进一步升至 2027 年的 68%。

储存支出占比快速攀升，主要原因是合约价格自 2025 年下半年起大幅走高。TrendForce 预估，伺服器 DRAM 合约价在 2025 年下半年累计上涨 64%后，2026 年可能再涨约 270%；企业级 SSD 价格则于 2025 年下半年上涨约 35%，2026 年预估累计涨幅达 235%。

AI 晶片不可或缺的高频宽记忆体（HBM）价格也将持续上扬，TrendForce 预估，2027 年 HBM 合约价仍可能上涨 70%至 140%。儘管部分自 2026 年第二季起签订的长期供货协议设有价格上限，可望抑制进一步涨价空间，但整体储存合约价到了 2027 年仍将维持高档。

供给结构的转变也将推升储存支出。TrendForce 估计，HBM 与伺服器用 RDIMM 在 2026 年合计将占 DRAM 位元供应量的 51%，显示供应商正将有限产能优先配置给伺服器应用。随着製程转换持续推进，加上新晶圆厂于 2027 年下半年陆续提升产能，伺服器 DRAM 与 HBM 合计位元供应量预计成长 27%。

TrendForce 认为，价格上涨与供给增加双重因素，将共同推动储存占云端服务商资本支出的比重升至 68%，并对 AI 生态系带来两大影响。

首先，储存合约价走高，尤其是 HBM 涨价，将为辉达等伺服器与 AI 晶片供应商提供调高产品价格的理由。若云端服务商希望维持原定 AI 晶片採购量，可能必须进一步扩大资本支出。

另一方面，高昂储存成本也将迫使云端服务商重新调整 AI 系统架构，透过降低每套系统的储存容量，减轻 DRAM 与 NAND Flash 涨价及供应配置受限带来的压力。可能採取的方式包括调整 RDIMM 配置、削减未来 AI 晶片整合的 HBM 容量，以及探索把模型架构直接固化于晶片中的 AI ASIC 方案。