A记忆体价格超越一颗顶级SoC！Gartner上修2026年营收至8373亿美元、占半导体市场54%
人工智慧（AI）浪潮正重新改写半导体产业的供需结构，过去高度仰赖景气循环、价格波动剧烈的记忆体市场，如今因高频宽记忆体（HBM）需求爆发，以及大型云端服务商提前锁定产能，逐渐从传统商品型半导体转变为AI基础建设的核心环节。
Gartner 4月预估，全球记忆体营收将从2025年的2163亿美元，大增至2026年的6333亿美元，占整体1.32兆美元半导体市场约48%。
到了8月，Gartner进一步上修预测，预估2026年记忆体营收将达8373亿美元，占整体1.56兆美元半导体市场比重更攀升至54%。
换言之，记忆体在半导体产业中的地位已大幅提升，AI带动的HBM需求成为这波市场重估的重要推力。
AI需求爆发 科技巨头提前多年锁定记忆体AI对记忆体需求的影响，不仅反映在市场预测，也直接体现在晶片业者的採购行为。
辉达(NVDA-US) 单季供应链与产能预付承诺，就从1190亿美元大幅增加至2790亿美元。该公司表示，这些承诺主要与记忆体有关，其中920亿美元预计在2027会计年度剩余期间支付，870亿美元将于2028会计年度支付，另有880亿美元安排在2029会计年度支付。
对记忆体製造商而言，这代表未来数年的需求能见度明显提高。
目前市场主要由美光科技(MU-US) 、SK海力士(000660KS) 与三星电子(005930KS) 三大业者主导。
SK海力士已与约10家客户签订长期协议；美光则表示，16份策略客户协议涵盖合约期间约20%的DRAM产能及约三分之一的NAND产能；三星也已与主要客户达成多年期记忆体供应协议。
长约有助于记忆体业者降低需求的不确定性，但这并不代表记忆体产业已彻底摆脱景气循环。
记忆体仍逃不过价格循环 供给增加可能再度反转记忆体营收高度受到价格影响，这也是投资人不能忽略的风险。
2018年，记忆体占整体半导体营收比重一度达约34%，但隔年记忆体营收便大减31.5%，其中DRAM平均售价（ASP）暴跌47.4%，记忆体占半导体产业的比重也降至26.7%。
Gartner当时将市场崩跌归因于产能过剩及价格下滑。这代表记忆体市场即使实际需求没有大幅萎缩，只要供给增加导致价格下跌，产业营收与获利仍可能迅速受到冲击。
长期供应协议确实能锁定部分採购量，有些合约也包含价格安排，但并不能完全隔绝标準DRAM与NAND受到新产能、库存及价格竞争的影响。
另一方面，产能扩张也正在进行。SK海力士计画投资40亿美元，在美国印第安纳州兴建下一代HBM封装厂；同时，公司已核准截至2031年合计54.3兆韩元（约383亿美元）的投资计画。
技术发展则是另一项变数。SK海力士与SanDisk已推出高频宽快闪记忆体（High Bandwidth Flash，HBF）标準，目标是缓解AI运算所面临的记忆体瓶颈。
若相关架构进一步发展，也可能让部分原本高度依赖HBM的AI工作负载转向快闪记忆体。
手机记忆体成本暴增 甚至超越旗舰SoCAI需求同样正在影响消费电子产品的记忆体成本。
根据微博爆料帐号数码闲聊站的估计，DRAM与NAND的组合成本近期大幅上升，涨幅达340%，甚至已超过部分顶级SoC的价格。
该帐号指出，去年手机厂商採用12GB RAM搭配256GB NAND时，相关成本约70美元；到了2026年第3季，同样的12GB＋256GB组合，成本已升至约310美元。
相较之下，顶级手机SoC目前价格约280美元。也就是说，记忆体与储存装置的成本已成为手机物料清单中极为昂贵的项目。
若手机厂商进一步採用16GB＋256GB或16GB＋512GB等更高容量配置，成本压力还会进一步增加，可能迫使业者调整产品定价与规格。
数码闲聊站也指出，顶级SoC虽然同样面临价格上涨，但涨幅仍低于记忆体与储存产品，因此SoC已退居手机最昂贵零组件的第二位。
AI让记忆体景气週期变长 但没有消失从产业结构来看，AI确实正在改变记忆体市场的运作方式。HBM的高需求，加上大型科技公司提前多年签订供应协议，使记忆体业者获得过去较少见的订单能见度。
但这并不代表记忆体已永久脱离週期性。
Gartner最新预测显示，2026年记忆体营收占整体半导体市场比重将达54%，远高于2025年的约27%。这项变化也强化了市场对美光、SK海力士及三星等主要记忆体业者的乐观看法。
然而，随着新产能逐步开出，加上HBM以外的新技术可能出现替代方案，当供给最终追上甚至超越需求时，记忆体价格仍可能重新面临压力。
因此，AI更可能是延长并放大记忆体景气循环，而非彻底消灭週期。目前由AI需求推升的8373亿美元记忆体市场，未来仍必须面对供给扩张后可能出现的新一轮供需平衡。